•SanDisk iNAND和iNAND Ultra e.MMC设备以紧凑的12毫米 x 16毫米封装形式提供多达64GB的存储容量

　　•为更薄的移动设计引进更薄的封装包，厚度仅有1.0毫米——相当于大约10张纸的厚度

　　闪存行业的全球领先者SanDisk公司（纳斯达克代码：SNDK）15日宣布，推出下一代iNAND™和iNAND Ultra™嵌入式闪存驱动器（Embedded Flash Drive, EFD），具有体积更小，更薄的外形特点。封装形式为11.5毫米×13毫米×1毫米，SanDisk的新型iNAND和iNAND Ultra e.MMC产品支持对更薄、更小巧的智能手机和平板电脑设计不断增长的需求。

　　SanDisk公司采用先进的24nm 下一代NAND闪存芯片，缩小了iNAND的封装尺寸，这比以前的版本都要紧凑，并且使用先进的封装技术，降低其iNAND封装包的高度。 iNAND EFD是基于SanDisk的3-bits-per-cell（X3）NAND闪存技术，而iNAND Ultra EFD是基于SanDisk的2-bits-per-cell（MLC）NAND闪存技术。

　　SanDisk公司嵌入式业务部副总裁Amir Lehr 说：“对于智能手机和平板电脑而言，一毫米的厚度都是很重要的。设计师不断寻找新的方法，设计出尽可能小而薄的移动设备。为了满足这一需求，SanDisk先进的NAND工艺和封装技术使我们可以给更小、更薄的封装尺寸里装入更多的存储容量。与此同时，OEM厂商也可以设计出更小巧的设备，同时腾出宝贵的空间用于其他需要，如更大的电池。”

　　移动设备需要小封装包承载存储大容量

　　随着智能手机计算能力的不断提供，并且提供先进的功能，他们需要更大的存储容量；与此同时，消费者对更小、更薄的设备的需求也为硬件设计师提出了一个重大的挑战。为了满足这种需求，SanDisk缩小了iNAND和iNAND Ultra e.MMC嵌入式存储设备的封装尺寸，使手机制造商可以开发出功能强大的时尚产品。

　　•SanDisk iNAND和iNAND Ultra EFD在2毫米x 16毫米的JEDEC标准封装中提供高达64千兆字节（GB）1的存储容量

　　•封装高度降至1.0毫米，以适应更薄的手机设计。 32GB版本的iNAND和iNAND Ultra产品都可以提供1.2毫米的封装高度；10张 20磅办公用纸的厚度约为1.0毫米

　　•SanDisk iNAND产品在11.5毫米× 13 毫米的封装尺寸中可以提供高达8GB的存储容量

　　•新产品将于2011年第三季度发布

　　面向SATA设备的SanDisk iSSD

　　SanDisk还提供嵌入式固态硬盘用于有高性能要求的“多产型平板电脑”。 SanDisk的集成固态硬盘（iSSD）是世界上最小的采用BGA（球栅阵列）封装的64GB固态硬盘，也是第一类比邮票还小的嵌入式固态硬盘，重量不超过一只回形针。 iSSD设备的存储容量从4GB到64GB不等，具有SATA接口。该iSSD设备是这一物理尺寸上速度最快的高容量嵌入式存储解决方案，专为包括高端平板电脑在内的高性能和高可靠性的移动计算平台设计。 iSSD设备基于MLC技术。