安森美半导体推出180 nm工艺上经过认证的新IP模块

　　安森美半导体宣布推出专有ONC18 180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的知识产权(IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂(GDS2)接口客户把需要硅片重制(re-spin)的风险降至最低，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上市周期。

AMD押注低功耗服务器芯片 欲挑战英特尔

　　据美国《连线》杂志5月5日报道, 一直以来，AMD就生活在英特尔的阴影之下，被认为只会模仿英特尔的电脑芯片。而在5日的发布会中，AMD表示他们正在设计基于ARM架构的低功耗服务器芯片，进军智能手机和平板电脑芯片市场。

芯片样品Computex亮相　USB 3.1前哨战开打

　　通用序列汇流排(USB)3.1市场争霸战提前引爆。祥硕、威锋电子和睿思科技等介面晶片商，正加紧研发新一代支援10Gbit/s传输速率、USB-PD电力传输和Type-C微型连接器的USB 3.1方案，并将于2014年台北国际电脑展中大举发表主控端晶片工程样品。

研究人员以低温材料制造低成本的3D IC

　　通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士的垂直晶体阵列技术。由半导体研究联盟赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的 3D 晶片制造方法。

TI推出ADAS系统新品 助力汽车电子智能化

　　汽车电子智能化的浪潮已经滚滚来袭，汽车信息娱乐系统的升级换代。德洲仪器推出 Jacinto 6处理器和TDA2x SoC增强汽车电子的信息娱乐和高级驾驶员辅助系统ADAS的应用体验。兼顾了性能与成本的平衡，TI正与第三方合作商及车厂推动新一代汽车电子的智能化应用。