触控IC厂义隆电子2014年5月5日宣布，为因应整体产业发展趋势，不断推陈出新研发成功应用于智能终端行动装置之晶片，日前分别取得台湾智能财产局以及中国知识产权局获准应用于触控装置窄边框的积体电路封装结构基础专利（essential patent）权，此举将有助于厚植义隆电子在全球相关触控应用的专利网布局更绵密，提升在国际市场的竞争力。
义隆电子进一步表示，此项专利技术涉及屏幕控制模组的触控晶片封装结构，主要系因应目前触控装置的窄边框趋势，并针对球栅阵列结构（BGA）封装型态的积体电路研发出狭长型封装结构，同时进一步克服其在制程上容易发生的翘曲问题（Warpage）。该技术将适用于平板电脑以及笔电上。
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