手机芯片混战升级；中芯国际的“京东方式”道路

　　1.争夺未来话语权，手机芯片混战升级；2.中芯国际的“京东方式”道路；3.联发科处理器势头迅猛，但能走多远？4.ROM元件惹祸？　三星Galaxy S5相机出包；5.Cirrus Logic拟收购三星供应商Wolfson；6.大唐电信:一季报正常亏损,全年业绩增长确定。

2013年AMD微处理器收入暴跌21%至28亿美元

　　2013年AMD微处理器收入暴跌21％，下滑至28亿美元。586亿美元微处理器市场是2013年最大的半导体产品细分市场，占IC总销量的22%。2013年平板微型处理器占全球微型处理器总收入的近6%，比2012年增4%，手机应用处理器占25%，增22%。

TD-LTE SoC芯片累计出货量超1200万片

　　海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片规模量产，累计出货超过1200万片，由于备货不足，市场供不应求。除此之外，联芯、中兴微、MTK、博通发布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTE SoC芯片。

中国电信业将再重组 成立国家基站公司

　　一个由三大电信运营商共同持股的“国家基站公司”已经敲定，在级别上将与三大电信运营商平起平坐。今后三大运营商不再自建基站，而是租用国家基站公司的基站，维护工作也交给国家基站公司。运营商的存量基站、铁塔、管道也逐步装进这个超级基站公司。

夏普将量产全球最高画质中小型面板

　　夏普最早将从明年春季开始量产萤幕清晰度达到全球最高水平的中小尺寸液晶面板，该类液晶面板将被用于智慧手机和平板电脑。已经确定了技术开发的时间表。使用此类面板的平板电脑将可以用于观看解析度达到全高清4倍的「4K」视频。