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18:9全面屏技术剖析:全面屏工艺流程+关键技术+相关产业链汇总

编辑:liuchang 2017-08-09 15:00 浏览 评论 评论 2 赞    来源:  中华显示网

  “全面屏”这个词今年很火

  “全面屏”概念真正被更多人熟知是小米Mix 的发布

  小米Mix 屏幕为6.4 英寸全面屏极简设计,2K 分辨率,正面无实体按压键,屏占比高达91.3%,但作为概念机截止到17 年1 月只量产了10 万台左右。

  在小米之后,LG 和联想也发布了自己的全面屏手机LG G6 和ZUK Edge,屏占比也分别达到了很高的78.3%和86.4%。

  今年3 月发布的三星S8 系列全球销量突破千万台,三星S8 除了和LG G6 一样的18:9 屏幕之外,屏占比达到了84%。

  近日又有消息传出,索尼将有望发布6英寸18:9“全面屏”旗舰手机。

  “全面屏”目前到底处于怎样的状态呢?

  部分全面屏手机对比

  什么是“全面屏”手机?

  全面屏手机就是正面配备了一整块屏幕,有着更高的屏占比,像小米MIX、三星S8/S8+都属于全面屏设计,它相当于是极限四面超窄边框设计的手机。

  相比普通手机,全面屏手机具备更窄的顶部和尾部的区域和更窄的边框。

  全面屏的核心优势就在于超高的屏占比,不仅可以带来更好的视觉体验,同时外观也会显得更加简单漂亮。

  从人机工程学的角度看

  18:9会更符合单手操作,同时更大的屏幕可满足同时运行两款软件并分屏操作,近期Android 7.0版本,增加了系统底层对多窗口的技术支持,分屏操作会因为全面屏手机的推出而慢慢成为用户的习惯。

  从整机尺寸的角度看

  5.7寸的全面屏手机与普通5.2寸手机的整机尺寸比较接近,但显示区域大大增加,显示内容也更多,便于减少翻页次数,使操作更加便利。

  用的LCD还是OLED屏?

  如果使用LCD屏...

  目前大部分LTPS是incell触控,采用TDDI芯片驱动,做全面屏超窄边框时屏幕边缘识别较差,需回归到driver+touch两颗独立芯片。

  LTPS屏为保证分辨率和超薄,驱动芯片采用COG封装,但封装边框较大,应用全面屏时需改成COF封装,而目前COF产能集中在中大尺寸,模组厂需重新投资中小尺寸的COF bondin。

  设计超窄背光模组,导光板从pattern的设计,结构和膜材选择上面都要改进。

  边框做超窄后,背光和整机引线都需重新设计,传统的面板切割方式要改进,在面板下角进行异形切割,方便布线。

  如果使用OLED屏

  OLED屏很少用TDDI做驱动。

  由于有柔性,其COP(chip on pi)封装就类似于COF。OLED没有背光,做异形切割难度也小很多。

  全面屏产业链

  1、全面屏模组

  合力泰、信利、中光电、鸿展光电、帝晶、立德等。

  2、异形切割设备

  大族激光、沃尔德等

  3、COF$COG设备

  三星机电、联得装备、智云股份、ASM、鑫三力等。

  4、摄像头模组

  欧菲光、舜宇等

  5、屏下指纹IC&模组

  新思、汇顶、敦泰、欧菲光、信利、东聚等。

  6、盖板

  蓝思、伯恩、科立视、BYD等

  7、面板

  夏普、JDI、天马、京东方、龙腾、华星、瀚彩等。

  8、TP

  欧菲光、鸿展、合力泰、帝晶等

显示面板及触摸屏组装工序及其对应设备

  面板&模组

  显示面板和模组是提高手机屏占比的核心环节,JDI首先发布四边窄边框“FULLACTIVE”液晶显示屏。

  通过高密度排线布局、加工和实装技术,将原本屏幕底部走线的边框宽度缩小到与其他三边同样尺寸,从而实现四边窄边框,此模组结构可实现接近全屏显示的尺寸,在相同的手机尺寸下夸大显示屏的显示范围。

  天马曾在台北电脑展上展示了一款18:9的全面屏,左右边框只有0.5mm,下边框只有1.8mm,天马在a-Si、LTPS以及AMOLED产品线上均已进行全面屏布局,分辨率包括HD、FHD,触控包括外挂式和In-Cell。

  边框

  全面屏对边框宽度提出更高的要求,由于驱动IC一般位于屏幕的下边框,COG与COF技术能使驱动IC组装实现高密度、小体积以及自由安装,使底部边框宽度几乎与其他三个边框相同,进而实现手机机身完全用屏幕覆盖。

  随着AMOLED屏幕的出现,全面屏设计将更加容易实现。首先,相比TFT-LCD,AMOLED更加轻薄,功耗更低。

  其次,AMOLED屏幕具有柔性,边框弯曲天然会使屏幕看起来变大,而且其COP(Chip on Pi)组装类似于COF技术,可大幅降低下边框面积。

  三星Galaxy S6 Edge与GalaxyS8/S8 Plus均采用Super AMOLED材质实现双曲面与高屏占比的结合。

  TAB、COG、COF技术性能与成本

  指纹识别

  因为全面屏空间的限制,不能采用前置的指纹识别模块,目前主流的方案是背后式和屏下方案。

  背后式的指纹识别

  主要是利用电容式指纹识别技术,目前小米Mix和三星S8均是采用此方案。

  屏下指纹方案

  当我们把手指放在屏幕上时,通过镜面反射原理,指纹模块就会采集指纹图像,接着指纹图像就会被数字信号处理器转换成数字信号,后通过微控制器将数字信号与指纹库里的指纹进行匹配,从而完成识别。

  异型加工

  因为屏占比的加大,手机左右两边的边框不得不变得很窄。

  LCD作为大部分手机的屏幕,其屏幕边缘的“BM区”因为防止屏幕漏光、布线等原因无法做到完全无边框。

  同时手机屏幕的上方一般有听筒、光线传感器和前置摄像头,下方有话筒、扩音器等必须部位,要做到全面屏就必须考虑这些部件如何布置安装的问题。

  窄边框下的不漏光显示和器件的配合成为两大问题。

  光学、声学

  全面屏同样给手机前置部分的光学元件:摄像头、光线感应器、距离感应器和声学元件听筒带来了巨大的挑战,因为空间的限制,不得不在器件小型化或隐藏在屏幕下做选择题,目前由于技术的限制,器件小型化成为全面屏系啊主流的解决方案。

  3D玻璃盖板

  玻璃盖板是显示模组的重要组成部分,位于模组最外层,对面板和触控模组起到保护作用,全面屏使玻璃盖板必须面对提高介电系数、减小BM区黑边、边缘弯曲适应以及减薄等技术挑战。

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