传英特尔欲取代高通为明年iPhone机型供货基带芯片

　　北京时间6月24日消息，据科技博客AppleInsider报道，投资公司Cowen & Company分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Acuri)周一引用消息人士的话称，英特尔正在与苹果深入谈判，希望后者明年推出的iPhone机型改用其基带芯片。

富士康将在大陆新招10万人 只为赶货iPhone 6

　　6月23日消息，业界传出，为了应对苹果iPhone 6拉货需求，iPhone 6两大组装厂富士康、和硕近期在大陆大举招兵买马，富士康将大举招聘逾10万人，和硕昆山厂也将新增三成人力。 富士康、和硕均不愿响应相关传闻，仅表示人力需求一切按照既定计划进行。

麒麟920/高通805详细对比：“完爆”只是吹牛逼？

　　华为海思麒麟920出现，感觉华为这次总算是搭上主流的顺风车了。乘着自己在通信方面的积累，发挥自己特有的优势，直接把CAT6载波芯片搬到芯片上来了。这不得不说是一种进步，刨掉高通，英特尔，博通这些优势厂商，三星展讯联发科大唐联芯这一块确实还没赶上来。

华为荣耀6新品发布会

　　备受期待的华为荣耀新一代旗舰新品荣耀6，将于6月24日在北京发布。届时，其至美外观、极致网速、超大内存、超强信号等诸多强悍配置，以及最终售价等信息将向外界正式公布；而根据华为荣耀此前官方微博透露的信息显示，此次发布会共将推出5个产品。

展讯发布28纳米3G智能手机芯片

　　国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺，展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG，采用四核ARM A7架构，支持TD-SCDMA网络。