1200亿国家集成电路扶持基金将出炉

　　接近工信部的手机中国联盟秘书长王艳辉对本报记者透露，这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元，时间区间为2014～2017年。扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中40%投入晶元制造，30%投入晶元设计。

2013年晶圆代工排名 18寸晶圆方案加速成形

　　18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等大厂皆已开始小量试产。

面板产业加大上游国货采购 提速替代进口品

　　5月19日，京东方和东旭光电宣布，两者签订战略合作协议，除在玻璃基板业务形成可量化的合作协议之外，东旭光电承诺，对于其在京东方高世代面板生产线(含6.5代及以上)产地200公里以内新增配套玻璃生产线，京东方拥有优先参与投资权。

研调：面板厂多元产品策略吃产能 料满载至Q3

　　研调机构WitsView表示，由于面板厂布局新产品初期的生产良率较低，伴随而来的产能损耗让新规格面板供给吃紧，加上新规格面板亦开始对其他面板的产能带来排挤效应，让整体供给更为趋紧；面板厂商在力行多元产品开发策略的情况下，产能满载状态可望延续到第3季。

高通将推针对可穿戴领域的处理器芯片

　　已经统治智能手机芯片市场的高通正在企图将这种优势延续到方兴未艾的可穿戴设备领域。据Digital Trends 的报道，高通台湾CDMS 技术部主管Eddie Chang 透露，高通已经在研发针对可穿戴设备的处理器芯片，距离量产已经不远。