伴随着全球市场经济环境的日渐好转，LED行业也呈现出回暖复苏的态势，机遇当前，中国的LED企业如何乘势追击，制胜新挑战？在第十八届广州国际照明展览会之际，专访到晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟先生，请他介绍公司的参展情况以及近期的市场发展策略。

　　倒装陶瓷基COB，再显“高亮度LED集成芯片领导品牌”实力

　　晶科电子一直以来定位于国内中高端集成芯片及模组光源市场，在此次展会中高举“高亮度LED集成芯片领导品牌”的旗帜，选择将展位设在品牌馆，集中展示了以易系列为主的享誉业界的产品。

　　在众多展品中，晶科电子COB/FCOB产品备受业界关注。FCOB产品也即是倒装陶瓷基COB，主要基于倒装焊接技术，采用无金线封装，不仅光源可靠性更高，耐大电流冲击，而且光源尺寸及发光面积更加紧凑，方便二次光学设计。与传统的LED封装产品相比，FCOB在技术上能做到热阻低、散热更直接，应用到灯具上设计空间更大的优势。与此同时，因为采用陶瓷基板，产品的绝缘性更好，在耐高压方面也表现优异。作为LED模组器件，陶瓷COB致力于成为灯具标准化组件，能极大地简化灯具组装工艺。目前，该产品可以广泛地适用于住宅及商业照明、户内外照明等领域。

　　战略联盟，冲破国外企业LED专利围堵

　　随着LED市场逐步成熟，近年来我国LED技术也有了很大提升，尽管如此，核心专利技术的缺失依然制约着我国LED产业的发展。

　　面对国外企业专利围堵问题，肖国伟表示，近两年中国大陆LED发展过程中，中上游的核心专利技术仍没有取得根本性的突破，在全球产业链中处于相对薄弱的地位。与之相对应，中国LED终端、灯具企业和应用企业在与国际品牌LED企业竞争中，也因缺乏上游核心产业技术以及专利的支撑而面临被动挨打的尴尬局面。

　　肖总认为，LED照明企业要想在竞争中脱颖而出，应该积极与中上游供应商企业达成战略合作关系，以创新技术攻破国外企业LED专利围堵，相互配合，提升竞争力，共同推动LED市场的发展。

　　而作为高亮度LED集成芯片领导品牌，晶科电子坚持走自主研发创新路线，拥有突出的核心技术优势。为应对国际品牌大厂的竞争，早在三年前，晶科电子就已经通过股东相互投资和参股，在外延芯片、LED驱动，甚至包括周边原材料等方面投入资本和达成战略联盟。目前，这些投资安排和战略联盟成效显著，在竞争与日俱增的情况下，晶科电子仍以2、3倍的业务拓展速度逆势增长。

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