6月11日，由LEDinside、以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛，在中国广州琶洲展馆Area B 8号会议室隆重召开，众多产业链重量级嘉宾参会，与会人数逾千人，高朋满座，盛况空前。

　　本次研讨会邀集了全球知名大厂以及LEDinside专业的分析团队，分别从技术与市场需求等角度，以LED产业的市场趋势与发展策略为主题，与大家共同剖析LED产业现况，并预测展望未来市场的走势方向。

　　会议首先由集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕词，对所有参会的嘉宾表示感谢。随后，三安集团集团副总林科闯作为厂商代表致辞。

　　会议中，Philips Lumileds、首尔半导体、丰田合成、三星、欧司朗、鸿利光电、晶元光电、木林森照明等全球与本土代表性厂商的高阶经理人士均发表了精彩演讲，分享他们对LED产业发展的真知灼见。

　　丰田合成全球市场营业部知识产权项目总监东门领一博士、 Philips Lumileds市场及业务拓展高级总监Ray Chock分别以“LED白光专利许可及技术的发展趋势”、“超越 lm/$”为主题进行了演讲，得到了在座嘉宾的热烈响应。

　　三星LED中国区总经理唐国庆着重分析了LED照明时代的新特点，他将其归纳为十个字：新、旧、远、近、乐、忧、合、分、美、星。他认为LED照明时代已然到来，目前LED灯具的价格已降到与传统照明相当的水平，未来十年LED将是照明主角。

　　承接唐国庆所提出的“新特点”，首尔半导体全球市场副总裁Marten F.C. Willemsen以“LED新浪潮”作为主题，他指出智能照明将成为未来全球的趋势，并着重介绍了“Acrich技术”。Marten F.C. Willemsen介绍，Acrich3具有优秀的TRIAC调光兼容性，通过控制调光范围使整个导通/截止没有明显闪烁。

　　谈及技术，瑞丰光电CTO裴小明认为，市场需求的牵引和技术进步的推动是产业发展的两大动因，技术演变始终围绕产品性价比展开，成本是第一要素。他认为LED产业终将是拼资金、拼规模、拼管理的微利行业。

　　国内封装大厂鸿利光电总经理雷利宁则从3C照明、TV背光、通用照明、车用照明、特殊应用等几大方面分析了LED封装产业未来的发展趋势，指出LED产品尺寸将更小，功率将更大，光密度将越高、出光质量要求越来越高。他强调，封装企业需要把握机遇协助传统厂商转型，更加注重客户体验。

　　晶元光电副总经理谢明勋以“LED产业-巨量模式下的创新”为主题进行了演讲。他指出，封装领域正发生着巨大的颠覆，倒装芯片模糊了芯片与封装的界线，未来还有很多想象空间，包括white chip，甚至SMT on board。

　　欧司朗亚太区市场总监Michael Schmitt分析了商业照明与家居照明市场状况及技术趋势。木林森照明营销中心总经理林纪良则以“中国照明管道之势与能”为主题发表了独到见解。

　　同时，LEDinside首席分析师们也以独家视角第一时间深度剖析了LED产业行情，并预测未来市场的走势方向，作了关于《2014全球LED市场发展趋势》《2014年中国LED市场发展趋势》及《LED照明网络消费者行为分析》的精彩报告。

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