PCB厂商耀华电子(2367)30亿元联贷案签约，筹得资金将用于兴建宜兰厂房、购置机器设备及充实营运周转，该案是由台银及台新银统筹主办，认购期间获银行团超额认购25%以上。
耀华成立至今27年，主要从事印刷电路板制造与销售，该公司92年起切入手机板市场，为国内的前三大手机印刷电路板制造商，银行团指出，其广泛用于智能型手机的HDI板，全球市场占有率已达9%，随着HDI板逐渐应用至平板计算机，未来营运应可乐观期待。
该联贷案是由台银及台新银统筹主办，并邀集兆丰银、北富银及合库(5854)共同主办，总计有8家参贷银行，台银则担任额度管理银行。银行团表示，因对耀华未来发展乐观期待，筹募期间承诺金额达38亿元，超额认购25%以上，最终以30亿元结案。
台银表示，第三季联贷市场仍热闹，目前该行主办筹组的指标个案包括胜华科技1.5亿美元及奇美电600亿元联贷案，市场预期，最快第三季签约。
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