为苹果iPhone手机芯片供应商的高通（高通）21日发布优异财报并调高全年财测，预告智能型手机市况展望乐观，供应链同蒙其利。
虽日本强震后，使智能型手机供应链面临断链危机，惟高通表示未受影响。但该公司指出，某些客户在日本的确有零组件供应不足问题，一旦克服这些问题，高通出货将成长。
法人认为，就高通说法来看，代表提高后财测目标已涵盖缺料风险，属于偏向谨慎的看法，印证今年智能机供应链表现乐观预期。岛内晶圆代工厂台积电，联电，封测厂日月光，矽品及晶技，胜华等也感受到需求热度，第一季通讯芯片订单甚至塞爆产能。
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