联得装备近日发布公告称，公司为京东方高端模组项目第一中标候选人，中标设备自动贴合机、偏光片贴片机，中标价格4.9亿元。

　　此前公司在2023年2月17日和7月26日，两次收到京东方重庆第六代AMOLED（柔性）显示产线的中标通知，中标金额分别为0.85亿元和2.08 亿元。

　　联得装备立足面板模组装备国内领先优势，拓展汽车电子、第三代半导体、锂电设备，夯实长远发展基础。公司主要产品是半导体显示自动化模组设备，应用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、Mini/MicroLED 等显示模组。

　　公司的产品水平国内领先，下游合作客户有京东方、华星光电、苹果和富士康等面板和消费电子企业。基于公司在显示装备领域的优势，公司的模组组装设备已成功拓展到汽车电子领域的应用中，成为了大陆汽车电子、博世、德赛西威等汽车电子的供应商。

　　此外，公司正在积极拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，同时，持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack 段整线自动化设备等设备上的研发投入。

　　值得一提的是，联得装备9月8日在投资者互动平台表示，公司同华为展开了直接合作，主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备，5G模块生产设备，汽车电机电池组装智能设备等，同时公司也同华为展开了间接合作。