Top Engineering 开发了一种检测设备，可以提高Micro LED显示器的生产良率。该设备是在将Micro LED芯片转移到面板之前，通过筛选有缺陷的芯片来防止产生坏像素的设备。有望降低Micro LED像素修复工艺的成本和时间，解决量产困难。
Top Engineering 在13日宣布，已开发出测试设备“TNCEL-W”，该设备应用了新的Micro LED 芯片测量和检查技术，超越了现有LED芯片检测设备的局限性。
它可以在晶圆工艺阶段批量检测小于50微米 (?) 的Micro LED 芯片，该设备同时应用电气和光学测量方法，无需直接接触Micro LED 芯片。Top Engineering董事Gyu-yong Bang表示：“我们正在与国内外客户进行性能测试，最快今年年底就能提供测试设备。”
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