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关于AMOLED硬屏和柔性封装,三星培训课堂是这么讲的

编辑:liuchang2018-01-24 09:23 浏览评论 评论0 赞    来源: 互联网

  OLED利用自身发光实现智能手机的最佳显示画质。这种OLED制造技术的关键在于如何有效地利用自身发光的有机材料。

  这篇文章主要学习OLED(有机发光二极管)的核心生产流程中“蒸镀”之后的“封装”过程。所谓的“封装”,即通过这个流程制造的OLED面板,不受外界环境的影响,使其保持长期使用寿命。

  说到“封装”,首先想到的是什么的画面?似乎会想起零食包装或者塑料袋,尖端显示产品的包装。 为了正确理解这个概念,我将重复“封装”的术语。

  -封装(Encapsulation):OLED中发光的有机材料和电极对氧气和水分非常敏感,会使其去发光性能。为了阻止这种现象,需要通过“封装”的方式,以保留或延长OLED面板的使用寿命。

  如上所述,通过有机物自身发光的OLED非常容易受到氧气和水分的影响。因此,在制造过程中,需要进行密封的过程,防止氧气和水分渗入到有机材料。零食也为了维持新鲜度进行密封,否则打开包装后存放不久就会变软,而且味道也会消失。而OLED面板也要通过密封来保存有机物,这非常重要。

  硬屏OLED是如何封装的?

  正如我们在之前的“封装 第一部分”中所讨论的那样,“封装”过程就是密封OLED面板,所以它可以长时间使用而不受外界的影响。

  -封装(Encapsulation):OLED中发光的有机材料和电极对氧气和水分非常敏感,会使其去发光性能。为了阻止这种现象,需要通过“封装”的方式,以保留或延长OLED面板的使用寿命。

  密封过程需要三种材料。封装玻璃,粘合剂和激光。其中大部分是在真空室(由金属制成的真空结构)中完成的。

  让我们回顾OLED过程的前段步骤。作为开关的LTPS被制造,并且在其上完成有机蒸镀。但是,蒸镀的有机材料仍然不能阻挡空气和湿气。

  当然,并且在切割为智能手机尺寸的单元之前,仍然是原始玻璃尺寸(在切割成所需的显示器尺寸之前的大型面板玻璃)。单元就是5英寸智能手机制造过程中切成的5英寸大小的面板。封装过程需要在单元的基础上进行,也可以在整块玻璃状态下进行。

  密封过程分为四个阶段:

  ① Cell封装玻璃制造

  ② 使用玻璃封胶

  ③ 放置玻璃

  ④ 激光密封

  我们来看看如下所示的步骤。

  首先,将封装玻璃载入,然后开始清洁。读过这个系列课程的观众感受到了,大多数过程都是从清洁开始的。

  使用液体进行湿法清洁是为了去除玻璃制造、包装和运输中的污染物。然后进行等离子清洗以去除表面上的有机污染物。通过等离子清洁可以提高之后单元密封的粘附性。

  清洁完成后,将密封剂(一种粘合剂材料)涂抹到每个单元边缘。这个过程被称为单元密封剂印刷。 在这个过程中,精密度非常重要。然后,在EV基板上覆盖封装玻璃后,要用激光将密封剂瞬间加热并硬化。所以密封剂应该以稳定的厚度,宽度和精确的位置印刷。

  印刷完毕后进入干燥阶段。通过去除由溶剂(用于溶解其他物质的液体或气体,涂料稀释剂等)引起的单元密封内的气泡,以确保密封质量的稳定性。

  下一步是“烧结”。在烧结过程是指,把残留的溶剂,有机粘合剂等,并且改变单元密封的特性以实现激光密封。

  溶剂和粘合剂用于制造密封的熔块。正如你可以把水泥倒入沙子里,把水倒进沙子里一样,你可以使用它。因为沙子的特性决定它不会凝聚在一起,你需要粘合剂来固定它。粘合剂也是固体,所以你需要一种溶剂来融化粘合剂。他们充分混合,用于单元密封剂(粘合剂)和密封流程。

  最后,融合的封装玻璃经受再一次的等离子体清洁。通过各种工艺,制造了一个光滑的表面,去除表面吸附的水分和其他吸附剂,以提高附着力。

  密封过程的四个阶段的第一步,即封装玻璃制备,现在已经结束。下一步是在单元玻璃边缘上打印边框密封剂,如下图所示,用于密封玻璃侧面。

  以下是封装过程的第三阶段:“胶结”。胶结是将玻璃和玻璃密封上下叠加到现有蒸镀工艺上的过程。通过这个过程,分离的OLED玻璃合并为一个。

  它使用UV(紫外线)设备来加固边缘密封。这种硬化的密封剂负责防止外部空气和水分的渗透,保持内部气压等等。

  这是最后一个阶段,“单元密封”。胶结过程在整块玻璃上进行,激光设备将激光照射到放置在每个单元上的密封剂上,以进行即时熔化和胶结过程。

  一旦所有四个步骤完成,一个单一的玻璃OLED面板就完成了。在下一步中,进行单元处理并按照单元大小进行切割。在单元加工完成后,被剪切过的单元面板,将经过以智能手机、平板电脑等为目的的模块工程,然后再传送给各个电子设备的制造商。

  柔性OLED屏是这样封装的……

  柔性封装过程也是分为四个阶段:

  ① Cell封装玻璃制造

  ② 使用玻璃封胶

  ③ 放置玻璃

  ④ 激光密封

  在上述步骤中,您可以看到重复使用的单词。就是“玻璃”一词。 普通的OLED(刚性)面板使用玻璃作为基材,而封装材料也使用玻璃。这与柔性OLED面板不同,首先不需要弯曲,所以即使面板的顶部和底部都是玻璃,也没有问题。

  但是,柔性面板就应该灵活自如,所以不能在面板上使用玻璃材料。虽然可以将玻璃加工得很薄,但还不足以命名为“柔性”。因此,为了制造柔性OLED,基板必须由称为PI(聚酰亚胺)的柔性材料制成,而不是玻璃。

  不仅可以灵活的弯曲,而且它采用薄膜封装(TFE)方法,能够有效地阻止空气和水分渗入到OLED有机层。

  乍一看,它好像没有什么不同于普通的刚性OLED封装。 那么让我们来看一下横截面。

  一般来说,刚性OLED的每个单元在边框上都有熔接密封。而如图中所示。薄膜封装上面部分和侧面部分是同一材料。它是一种整体封装,因为它不是另外的材料覆盖,而是在完成蒸镀步骤的面板上形成薄膜封装材料。为了制造可灵活弯曲的柔性显示屏,有必要以这样的方式将适合于此的材质用薄膜的方式组成封装。

  当您放大薄膜封装的横截面时,会看到薄膜封装由多个层组成。与使用单层玻璃覆盖的传统OLED不同,薄膜封装使用无机/有机薄膜的多层结构。通过交替地形成无机膜/有机膜,使得空气和水分的渗透路径被延长,并且很难到达发光层。

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