敦泰IDC产品概况

　　整合触控功能的面板驱动IC（TDDI）成为智慧手机市场新主流，面板及触控驱动IC厂敦泰（3545）今年可望受惠这波趋势，推出的TDDI规格IDC晶片接获华为、OPPO、vivo、LG等订单，今年还可望打进三星供应链。法人预估敦泰今年IDC晶片出货量上看1亿套，全年每股盈馀将「坐三望四」。

　　此外，敦泰耕耘已久的指纹辨识IC今年也可望开花结果，在系统大厂以及手机业者开始採用情况下，敦泰今年指纹辨识IC出货量可望远超过1,000万颗水准，成为台湾第1大，明年则有机会挑战全亚洲第1大。

　　由于苹果iPhone 8传出将採用可支援AMOLED面板的客制化TDDI晶片，让TDDI再度成为今年智慧型手机市场焦点。

　　敦泰自去年起开始量产出货IDC晶片，去年第1季出货仅100万套，第2季成长至200～300万套，第4季已经出货逾600万套，成长速度相当惊人，IDC产品更成为敦泰去年转亏为盈的关键武器。

　　目前敦泰的客户群几乎囊括大陆前几大手机厂，如华为、小米、联想等皆是敦泰合作伙伴，日韩大厂则有夏普、索尼、LG等品牌。敦泰表示，去年与竞争对手新思国际（Synaptics）已经瓜分了整个TDDI市占率。随着智慧手机为了节省内部空间，纷纷开始转而採用内嵌式（in-cell）触控面板，TDDI产品绝对是厂商首选，预估今年将会有2亿颗的市场规模，敦泰将可拿下半数。

　　敦泰目前在低温多晶硅（LTPS）市场与新思势均力敌，但是在用氢化非晶硅（a-Si）市场由于敦泰成本相较对手具有优势，因此预期敦泰将能在a-Si市场取得领先地位，今年有望冲破5成的市占率。敦泰预估IDC晶片出货量有机会突破1亿套水准，营运业绩可望大幅成长。

　　法人预期，今年首季虽然因农历春节假期影响，工作天数较少，但由于今年IDC产品渗透率可望从去年5％升至15～20％，因此今年1月客户拉货力道将略为削减，2、3月将大幅上冲。法人预估敦泰今年首季业绩有机会较去年第4季持平或微增，全年营收可望较去年成长3成，毛利率站稳25％，每股盈馀可望守稳3元、上看4元。敦泰则不评论法人预估财务数字。