LED产业是一个新兴的朝阳产业，同时也是一个节能环保低碳产业。去年12月哥本哈根国际会议更加在全球范围内倡导节能低碳的、保护地球环境的风气。哥本哈根会议后，温总理也领回了中国履行节能环保的社会责任。LED目前还是一个比较小的产业，上中下游跟我们一些传统的产业来比，例如跟我们同期举行的彩电企业比，彩电动辄就是100、200亿，我们这些企业还是比较小。我们这个产业上中下游目前在延伸。可以预言再过十年中国将成为LED产业中心。新兴朝阳产业  节能环保产业  哥本哈根效应   较小产业规模  产业广度在延伸  中国将成为LED产业中心

　　LED产业链分上游、中游、下游，中游就是LED的封装，按照三种产品类型进行分类。大家看到的图片是相关的封装工厂的设备。LED产业链下游范围非常广，包括室内照明、液晶背光、交通信号灯、广告舞台、汽车、消费电子产品应用。

　　一、LED封装的历史及现状

　　1、LED封装历史

　　很多人都知道，LED发明是在60年代末，在起步的时候封装和外延芯片是同步进行，不像现在外延、封装、芯片分工越来越明晰，初期他们是在一个工厂里完成。封装分为直插式（LAMP）、贴片式（SMD）、大功率（HI-POWER）。目前封装工艺有了越来越大的进步。封装产业最近五年非常热闹，因为LED产业随着价格下降、技术进步，使得LED应用在很多领域越来越成为可能。

　　2、中国大陆以外LED封装的现状

　　大家都非常清楚，在中国大陆以外有这么几家封装企业：日亚、Cree、三星、Lumileds、亿光等企业。最大的封装企业销售额大概8亿美元，离我们大陆企业最近的台湾亿光作为台湾封装龙头，年营业额在4亿美元的水平。由此可以看到，我们这个产业目前不大。

　　从技术现状来看，日亚和三星的硬件设备和我们国内硬件水平是在同一个水平，并且中国大陆LED封装企业还有优势。在材料方面，中国大陆的LED封装材料还有一些距离，一个好的器件封装出来需要有非常好的主要材料，主要材料就是器件，还包括辅助材料。对于芯片来说，目前中国大陆的LED芯片小功率芯片目前应该说可以满足国内需求，但是在大功率芯片方面，进口的比重还是比较大。LED器件设计和性能方面，目前我们这方面投入还是不够的。国外的巨头因为他们的营收比较大，他们的历史比较长，所以在研发、设计这方面投入是远甚于我们中国公司。

　　从应用方向现状看，国外主要是在显示屏、汽车灯、指示灯、交通灯、背光源、照明。背光源之前是小尺寸的液晶背光，中等尺寸的GPS、监视器，现在越来越多的就是大尺寸的电视。在照明方面以前从特殊照明现在逐步走入通用照明，特别是室内商用照明方面目前市场占有率不断提高。

　　3、中国大陆LED封装的现状

　　中国大陆的LED封装企业的历史大概是十多年历史，尤其是最近几年中国大陆LED封装企业增长的数量来说，增长的比较快。但是总体规模现在不够大。最大的规模应该都是在4个亿左右。绝大多数封装企业都是几千万到一个亿的水平。从技术现状来说，行业里面对技术重视程度不够，普遍认为封装没有技术含量。小功率封装外延和芯片技术已经成熟，同样的芯片，不同的封装工艺、不同的封装水平决定了LED器件的寿命、衰减。日亚之所以称为日亚，是封装工艺方面通过十多年积累，它的特殊封装工艺、封装材料造成一个高认可度。从人才现状来看，我们LED产业人才是非常紧缺的，由各路资金进入这个产业，产业扩充速度非常快，但是在高校没有LED专业，这一块人才缺乏目前是非常紧张。在应用方向上，中国LED器件应用方向和国外LED器件应用方向分布基本一致。

　　二、中国大陆LED封装的未来和机会

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