台湾“经济部”高层昨（1.14）晚否认，业界传出“行政院会”将会讨论针对开放面板厂和晶圆厂登陆一事拍板定案。“经济部”高层表示，这个消息不正确，不过“经济部”会朝开放原则进行，目前主要顾虑是维持台湾竞争力。

　　“行政院长”吴敦义日前在“行政院”年终记者会上表示，面板和半导体松绑登陆案，“经济部”已经向“行政院”呈报过，“经济部”1月底前就会公布相关细节。

　　因此，业界近来传出，院会将会讨论面板厂和晶圆厂登陆一事，并且拍板定案，传言还指出，未来业者只要保持台湾制程技术高于大陆点一至二个世代就可，业者还可透过并购方式进入大陆市场。

　　“经济部”高层昨晚接到记者查证电话时直言，业界的传言消息不正确，“经济部”高层指出，已经和“行政院”报告过，不过尚未报院审查，而且“经济部”还没做出最后结论，也还没有确切的措施，所以还没有到拍板阶段。“行政院”本周院会讨论案和报告事项中，也没有列入面板和半导体开放西进案。

　　“经济部”高层指出，“经济部”确定会朝开放原则进行，至于该怎么开放或是开放的条件还没有定案。该名高层透露，目前经济部有两个原则在考虑，一是如何让厂商维持竞争力，一是如何维持台湾竞争力。

　　该名高层直言，目前“经济部”主要顾虑是如何维持台湾竞争力。换句话说，“经济部”从去年12月要公布延期到今年1月底，就是卡在政府要开放几代厂登陆，还争论未定。