近日，安徽禾臣新材料科技有限公司（以下简称“禾臣”）迎来重要里程碑——公司交付光掩膜基板突破1000片大关，产品全面涵盖G6代、G8.6代及FMM空白金属掩膜基板，标志着禾臣已构建起覆盖多世代、多品类的完整产品矩阵，正式迈入规模化交付新阶段。

深耕核心技术，填补市场空白光掩膜基板是面板光刻工艺的核心“底片基材”，对大面积平整度、极低缺陷密度等指标要求极高。长期以来，全球高端市场由日本HOYA、信越等企业主导，国内大尺寸高世代基板高度依赖进口。禾臣自2021年立项以来，聚焦光掩膜基板核心技术的自主研发与产业化突破，在基板表面处理、精密镀膜工艺、缺陷管控等关键环节持续攻坚，实现了从G6代到G8.6代多世代产品的全线量产能力，成为国内少数同时具备多世代空白光掩膜基板量产交付能力的企业之一。

乘势行业东风，拥抱广阔市场据行业数据显示，2025年全球空白掩膜版市场规模达11.25亿美元，预计2032年将增至18.34亿美元，年复合增长率7.2%。中国市场增速更为强劲，2025年规模达32.8亿元，同比增长13.1%，2026年预计进一步增长至37.1亿元。与此同时，京东方、TCL华星、维信诺等国内面板巨头纷纷布局G8.6代高世代AMOLED产线，带动金属掩膜基板需求进入爆发期。据CINNO Research预测，全球G8.6高世代AMOLED用FMM市场至2030年将突破60亿元人民币，2026-2030年复合增长率约86%。

千片交付，只是起点1000片的交付突破，是禾臣发展历程中的重要节点，更是公司迈向更大规模、更高品质的起点。未来，禾臣将持续加大产能投入，扩大生产规模，满足日益增长的市场需求。公司将以技术创新为驱动，不断迭代升级产品性能，拓展多元化产品布局，从空白光掩膜基板向更高附加值的精密掩膜版材料领域延伸，以更优质的产品和服务回馈客户、回馈市场、回馈社会。

立足显示空白光掩膜基板根基，拓展半导体掩模基板抛光基材赛道。以匠心守初心，禾臣将继续在光掩膜基板国产化的道路上坚定前行，助力中国半导体与新型显示产业链的自主可控与高质量发展。