中微公司华南总部研发及生产基地项目开工建设
2025年9月19日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)旗下华南总部研发及生产基地项目在广州市增城经济技术开发区正式开工建设。
中微公司华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩,此次开工建设的一期项目占地约50亩,预计2026年年底建成,2027年计划投产。基地建成后将聚焦大平板显示设备领域的研发与生产,并将逐步拓展至智能玻璃、板级封装等其他新兴平板微观加工技术领域。
随着中微半导体设备(广州)有限公司(以下简称“中微广州”)的蓬勃发展以及广州研发及生产基地建设的启动,中微公司将进一步增强产品研发与先进制造能力,全面深化在半导体及泛半导体产业链的战略布局,持续巩固其在全球高端半导体设备领域的领先地位。
广东天承化学高端湿电子化学品项目正式开工
2025年9月17日,广东天承化学高端湿电子化学品项目开工仪式在珠海金湾举行。
广东天承化学有限公司为科创板上市公司上海天承科技股份有限公司的全资子公司。该项目选址珠海经济开发区,投资建设高端专用电子化学品研发与生产一体化基地,占地约38.2亩。项目建成后将实现年产30.000吨高端专用电子化学品的产能,产品涵盖集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多个领域所需的电镀添加剂、新一代高可靠性水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂、棕化剂、光刻胶剥离剂等。项目致力于打造技术领先、智能高效、绿色安全的现代化示范工厂,全面覆盖华南及东南亚市场对高端专用电子化学品的需求。
当前,全球集成电路、智能终端、新能源汽车等产业高速发展,带动湿电子化学品市场需求持续攀升。广东天承化学高端湿电子化学品项目的开工,不仅精准契合行业发展趋势,更将有力提升我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力,为推动国内电子信息材料产业升级、保障产业链供应链自主可控注入关键动能。
贵州煜晖电子研发与智能制造核心基地开工奠基
2025年9月17日,贵州煜晖电子产业投资有限公司1号楼开工仪式在贵阳市南明区智能制造产业园举行,该项目定位为研发与智能制造核心基地。
公司深耕COB(Chip On Board)封装技术与Mini LED显示技术,产品广泛应用于商业显示、高端会议等领域,已服务于多个重点项目。1号楼建成后,将加速MiniCOB系列、TC系列显示屏、COB灯带等产品的研发与量产,推动显示技术向更高效、节能、清晰方向突破。
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