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2017年智能手机显示技术解析:除了柔性,还有什么?

编辑:liuchang 2016-12-16 10:34 浏览 评论 评论 0 赞    来源:  中华显示网

  全球经济存变数 成长主要看亚洲

  随着美国大选落定,“黑天鹅”特朗普的意外上台,欧洲各国“公投”不断上演。使得2017年全球经济在缓慢复苏的进程中将增添更多变数。对于智能手机市场来讲,仍主要依托于印度及东南亚五国等新兴市场的需求增长,欧美市场会被各国的经济政策所左右。

  4G补贴预收紧 大陆需求恐下降

  根据群智咨询(Sigmaintell)数据显示,2016年全球智能手机的出货量约14.1亿部,同比增长6.3%,预计2017年全球智能手机的出货量将达到14.8亿部,同比增速下降。其中,中国大陆市场在全球智能手机销售中扮演了非常重要的角色,受到4G补贴预期收紧影响,预计2017年中国大陆市场的智能手机出货量将首次出现同比下降趋势。

  “外观、集成”成未来智能手机技术突破的主方向

  虽然整体市场前景不容乐观,智能手机市场竞争却日益激烈,推动着品牌业者不断提升手机的技术指标和创新设计。从智能手机面板的技术发展趋势来看,市场仍然围绕“画质、外观、功能集成”三个方面展开,其中画质技术已经达到相对成熟水平,未来主要在不断优化升级。而“外观、集成”则是未来智能手机面板发展的主轴。群智咨询(Sigmaintell)预测,外观方面,AMOLED主要围绕“曲面柔性”进行发展,LCD主要围绕“窄边框、全屏幕”进行升级。功能集成方面,主要围绕显示芯片与触控芯片集成的TDDIincell进行发展,同时指纹与显示集成也将在2017年初露端倪。

  2016~2017年手机面板技术发展路线

  数据来源:群智咨询(Sigmaintell)

  一、外观方面:

  1)曲面柔性:OLED双曲面上量、可折叠柔性酝酿中

  AMOLED的技术优势无疑是柔性、可折叠自由形态显示。由于盖板材料及可折叠柔性的可靠性问题,2017年可折叠OLED智能手机将很难量产上市,2017年市场仍然以双曲面OLED智能手机为主。

  国际巨头Apple下一代智能手机产品预期采用双曲面柔性AMOLED面板,整个供应链都积极跟进。着眼2017年,除了韩厂三星显示(SDC)、LGDisplay外,大陆面板业者和辉光电,维信诺,Truly 等都将在现有产线基础上增设柔性面板的产能。随着柔性OLED产能的释放,预计2017年全球双曲面OLED智能手机将快速上量。根据群智咨询(Sigmaintell)数据统计,2017年全球柔性AMOLED手机面板产能供给增加到1.5亿片以上(按5.5英寸小片计算),供给同比三倍增长。于此同时,不得不看到,柔性OLED仍然为紧缺资源,只有三星手机、Apple两大品牌有机会获得比较大量的柔性OLED面板资源,更多的国内手机厂商将仍然以LCD面板资源进行布局。那么2017年LCD面板业者将采用什么样的技术和柔性AMOLED竞争呢?

  2)窄边框/全屏:2017年将成“全屏显示”元年

  2017年LCD面板业者将采用什么样的技术和柔性AMOLED竞争呢? 群智咨询(Sigmaintell)认为首当其冲的是“全屏幕“技术。小米Mix全屏幕手机的发布无疑给市场带来一些震撼和启示,尤其是给LCD面板业者带来了灵感。群智咨询(Sigmaintell)认为,2017年将会有更多整机厂及供应链加入到“全屏幕显示”的技术探索中来,2017年也将成为“全屏幕显示”的发展元年。随着全屏幕智能手机的逐步上量,市场及供应链将面临以下变化:

  首先,全屏显示使得面板尺寸更具差异化,更易于消化产能。

  目前手机面板的长宽比以16:9为主,如HD,FHD。全面屏需要长度方向继续延伸,>16:9产品将陆续面世,面板尺寸放大,对产能消耗亦是有利因素。

  其次,从”三窄边框”到“四窄边框“,更惊艳的全屏考验显示供应链。

  目前小米Mix为三边窄边框设计,2016年海外面板厂三边(左/右/上)0.5mm边框玻璃已经成熟量产,其它面板厂在2017年也将陆续产出,而要做到更加惊艳的全面屏,面板设计需要搭配COF(Chip onFPC)设计,通过COF设计将Driver IC 挪到FPC上,缩短玻璃下边距离,实现四边窄边框。

  COF结构示意图

  资料来源:群智咨询(Sigmaintell)

  但是值得考虑的是,COF制程对FPC的工艺能力要求将高于一般的FPC工艺,线宽线距更窄, Bonding IC的补强支撑以及对IC的保护设计等都将面临更大的风险。同时,对于液晶面板来讲,下边框缩短光源更近,如何做到均匀性良好,规避漏光,光柱等问题,又要兼顾薄化特征,对背光的设计也是极具挑战。所以液晶面板的技术突破和创新,也需要整个上游产业链的通力合作,考验的不光是液晶面板本身。

  第三,全面屏设计将重构摄像头以及指纹识别的布局。

  全面屏设计势必影响摄像头以及指纹识别的布局。解决方案无非两种,要么规避,要么整合。对于摄像头来说,主要考虑机构件避让;对于指纹识别来说,整合式设计将是未来主要方向,即隐藏式指纹即将来临。

  二、功能集成:

  1)TDDI集成:单芯片方案渐成熟,Fullincell快速上量

  TDDI(Touch and Display DriverIntegration),是指触摸与显示驱动整合,它将原本一直分离的触控IC、显示IC控制电路合二为一,减少电路干扰和复杂堆叠,减少显示噪声,可以使得其外形更薄、简化供应链,降低成本等诸多优势。

  TDDI最早是由人机界面厂商Synaptics所提倡,其实早在去年国内面板厂就尝试大量生产TDDI面板,但是鉴于当时单芯片方案技术的不成熟,使得产品良率都非常低。2016年,随着单芯片方案的逐步成熟,国内外面板厂开始积极导入TDDI方案,并成功量产供货手机品牌厂单芯片方案的HD/FHD产品,预计2017年单芯片方案(TDDI)智能手机将迎来大幅增长。

  截至2016年12月,国内外主流LCD面板厂(诸如京东方、天马、夏普等)纷纷量产TDDI incell面板,同时手机品牌厂(包括华为、OPPO、VIVO、Gionee、Meizu等)也都开始接受TDDI incell方案的显示屏并大量生产供应。

  而根据群智咨询(Sigmaintell)调查,2017年全球手机LTPS incell液晶面板供给量近6亿片,在LTPS(低温多晶硅) LCD面板中渗透率达78%。随着单芯片方案的逐渐成熟,在FHD智能手机面板中, TDDI方案将在2017年快速上量,逐渐成为主流方案。同样,在A-si(非晶硅) LCD面板中, TDDIincell产品也将在2017年迎来成长。但是对于A-si(非晶硅)面板而言,成本仍然是制胜关键,A-si(非晶硅) incell面板良率以及成本竞争力将是其成长的关键。

  TDDI结构示意图

  资料来源:公开资料/群智咨询(Sigmaintell)

  2)指纹集成:全屏化推进隐藏式指纹 显示集成是方向

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