就在4月28日即将在纽约、韩国、新加坡、伦敦等地区揭晓的LG年度旗舰新机LG G4，终于有更进一步的实机外观曝光，除与先前曾经曝光实机图像稍有不同之外，也确定将搭载皮革背盖与曲面萤幕等设计，同时机身也可藉由背盖可拆设计交换不同背盖配件，另外机身厚度也确定为8.9mm，并且配置无线充电设计。

　　根据@evanleaks与从网址为“http://g4.xfb.kr/ (目前内容已被移除)”所释出大量图像，确定预计在4月28日揭晓的LG旗舰新机LG G4确定搭载曲面萤幕 (预期就是日前LG揭晓的5.5寸QHD萤幕面板)，同时也却掉将如预告内容搭载皮革质感背盖，并且可配合可拆设计更换不同皮革或菱纹设计背盖配件，LG也将提供搭配Smart Circle检视视窗的翻页式背盖配件。

　　此次曝光影像内容除透露新机厚度为8.9mm，长宽各是149.1mm与75.3mm，同时显示外型设计与先前LG G Flex2相似，以及电池可拆换等设计之外，似乎也在相关配件透露本身可能搭载无线充电机能。

　　不过，相关内容并未具体说明LG G4预计配置处理器等规格，在先前传闻中分别指出此款新机将配置Qualcomm Snapdragon 810或808规格处理器，而LG先前则已经确定LG G4将搭载本身自制1600万画素、f/1.8超大光圈设计的相机模组，藉此强调低光环境拍摄效果。

　　目前LG确定将在4月28日揭晓LG G4，并且分别在美国纽约、亚洲新加坡、韩国首尔、英国伦敦、土耳其伊斯坦堡等地同步发表新机。