新思国际行销与业务发展资深副总裁Bret Sewell表示，目前市场上皆一致看好触控及显示驱动晶片进一步整合后的产品价值，因此触控产业正掀起新一轮的整并风潮，可以预料触控晶片厂购并显示驱动晶片厂商的事件在未来将持续出现；其中，TDDI方案更是许多触控晶片厂商戮力研发的方向。

　　Sewell进一步指出，TDDI解决方案除了因结构简单，可省却薄膜与黏着剂等成本，所以较传统的分离式方案(Discrete Touch)、单层外挂式触控技术(SLOC)、内嵌式触控技术(In-Cell)都更具有成本竞争力之外，另一个显着优势在于，TDDI方案可大幅简化供应链结构，增加采购的便利性。

　　因着这些优势，未来除了旗舰机种及超低阶智慧型手机仍将选用分离式方案之外，大约有60～70%的中阶智慧型手机都改采TDDI方案，未来成长潜力十足。Sewell解释，TDDI须由显示驱动及触控晶片亦步亦趋地跟随彼此的技术演进，因此进展会较为缓慢，而旗舰机种通常会倾向分别选用最先进的触控及显示驱动晶片技术，且对于成本较不敏感，因此并无采用TDDI方案的显着需求；而超低阶的智慧型手机，如只支援两指触控技术的机种，则倾向采用成本低廉的分离式架构。

　　目前，市场上已经有一款智慧型手机系采用TDDI触控模组，其内部的TDDI方案即是由新思国际所供应。Sewell指出，经过两年的研发，目前新思国际已有两款TDDI晶片，且亦是市场上唯一商用化的方案，大幅领先其他竞争者；而新思国际已于近日完成对Renesas SP Drivers的购并案，预计采用Renesas SP Drivers显示驱动技术的TDDI晶片在一年之后可望面世。

　　Sewell盘点Renesas SP Drivers在显示驱动上的三大技术优势，分别为可调节不同图片压缩率的“动态调节影像压缩(Adaptive Image Compression)”、可根据不同环境光判别所需背光亮度的“内容调节背光控制(Content Adaptive Brightness Control, CABC)”，以及让图片更细腻、对比度更明显的“局部区域自动对比最佳化(Local Area Auto Contrast Optimization, ACO)”技术。

　　除了技术实力之外，双方合并之后形成的综效还涵盖了产品研发、客户基础、财务结果等方面。Sewell透露，完成对Renesas SP Drivers的收购之后，新思国际预计现有的市场规模可望再成长一点五倍。