Renesas Electronics发布讯息指出，将提高行动电话等中小型液晶面板用驱动IC之委外代工生产比例至6成。由于获得Apple新型「iPhone」采用，前段制程委外厂商之台湾力晶半导体晶圆投片数量增加。至于未来生产增加部分，将全部委托晶圆代工厂商，以提升经营效率。目前产量为每月3000万颗。2009年度期初对力晶之委托量约3成，之后即分阶段提高。此外，组装等后段制程亦已全数委托颀邦(Chipbond Technology)负责。

　　6月推出的「iPhone 4」，在上市后3天即创下销售170万支的纪录。其主要零组件的采购对象以台湾、韩国厂商居多。Renesas之液晶驱动IC此次为首度被采用。Renesas于2008年与Sharp整合中小型液晶面板驱动IC事业，目前前段制程在那珂厂与甲府厂进行。原为后段制程据点之苏州厂则专注于微控制器产品之生产。

　　2010年第二季出现3亿日圆之营业亏损，全年度虽预估可获利，但现阶段驱动IC业务仍为亏损之状态。电视用大型液晶面板驱动IC在滋贺厂与熊本川尻厂生产，部分亦委托Elpida进行。未来期望藉由此次接获之大客户订单与成本降低，即早改善收益。