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中信建投:金属机壳产能供不应求 部分资金开始撤退

编辑:admin 2014-07-31 01:25:48 浏览:638  来源:元器件交易网

  元器件交易网讯 7月30日消息,中信建投进入发布了电子元器件行业研报,报告对半导体及零组件市场投资现状进行了分析,称,尽管半导体景气盛况空前、零组件出货十分强劲,但已经有部分当初介入零组件族群的资金开始提前撤退,提前“获利了结”的气氛正在形成。所以越接近8~9 月“需求端”检验时点,就越需要谨慎面对。

  以下为研报摘要部分:

  前言

  本周是7 月份最后一周,即将迈入8 月份;这次周报「基本面持续强劲,惟“获利了结”气氛浓厚」的标题,也已经点出我们的核心观点,内容和上周基本相同。

  半导体景气十分畅旺,就连中芯国际(SMIC)上周都正式上修2Q14 毛利率,并且透露出2Q14 财报可能表现极佳的气氛。而上周我们说,尽管半导体景气盛况空前、零组件出货十分强劲,但已经有部分当初介入零组件族群的资金开始提前撤退,提前“获利了结”的气氛正在形成,现在又多了一个“沪港通”的议题和效应,于是你跑、我跑、大家跑;没有人愿意当最后一个逃跑的人。

  我们之前也多次提及,最近这一波来自“供给端”的出货相当畅旺,几乎可以说是近2~3 年来最强劲的一次,然而越接近8~9 月“需求端”检验的时间点,则越需要谨慎面对。所谓零组件“需求端”的检验,其实就是担心届时销售低于“预期”,而这个所谓的“预期”通常也就是分析师们忽悠出来的数字,所以越接近8~9 月“需求端”检验时点,就越需要谨慎面对,但这其实也不用我们多说,很多机构早已经在进行了。

  核心观点:基本面持续强劲,惟“获利了结”气氛浓厚1). 零组件“供给端”持续强劲,金属机壳产能供不应求目前正处于3Q14 出货旺季,且本次“供给端”出货是近2~3 年来最旺的一次,而实际“需求端”尚须进一步面临8~9 月新品陆续问世后的检验,一旦需求不如预期,则库存水位也可能是近2~3 年来最高的一次。以时间排程来看,未来2~3 周内仍无法有效检验,因此相对依然安全,但近期机构“获利了结”提前撤出的动作频频,为后市股价表现投下一枚不确定的震撼弹。

  8 月份起陆续将有「非苹果」系列新品问世,但因为紧接着的9月份马上就面临更强大的苹果新品发布,因此「非苹果」新品销售不佳应该是可以预料到的,然而苹果iPhone6 到目前为止消费者的预期情绪依然高涨,诸多消费者相当期盼拥有一部屏幕更大的iPhone6 手机。而向来保守稳健的台系苹果供应链,在蛰伏与等待了2~3 年之后,这次几乎倾巢而出、全面配合苹果给的guidance 去调配产能,力拼这次几乎可以说是挽救台湾电子产业的最后商机。

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