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高解析度手机 看好省电面板技术

编辑:AM 2014-07-21 08:36:36 浏览:849  来源:

  专业显示器市调机构DisplaySearch指出,随着高解析度智慧手机时代来临,降低耗电是生产平面显示器的关键。低温多晶矽、氧化物面板技术受到青睐。

  DisplaySearch表示,非晶矽薄膜电晶体液晶显示(a-Si TFT-LCD)技术不能有效降低电量损耗,因此面板厂不得不考虑使用低温多晶矽(LTPS)、金属氧化物(oxide)半导体技术制造高解析度面板。

  DisplaySearch分析,低温多晶矽、金属氧化物半导体面板有较高的电子迁移率,所以即使达到更高的解析度,画素较为集中时,电子移动性依然很快。

  因此,在高解析度面板中,也不需花费更多的功耗来驱动画素。从这个角度来看,低温多晶矽似乎是制造高解析度面板的最佳技术;但技术也有不足之处,包括生产工序较长、光罩数更多,以及成本更高。

  若采金属氧化物制程,DisplaySearch强调,面板面临均匀度较低,及电压不稳定的缺点,所以没有一种技术是完美的;但面板厂商目前正在寻找一种解决方案,可以使非晶矽技术也能达到高解析度面板的要求。

  DisplaySearch观察,面板厂商使用非晶矽技术,及其他技术的分界线是每寸300画素(ppi)。以大部分面板厂的规画而言,300 ppi以下的面板使用非晶矽技术,每寸300画素以上使用低温多晶矽、金属氧化物技术。

  DisplaySearch解释,以5寸全高清(FHD)智慧手机面板而言,低温多晶矽(LTPS LCD)成本比非晶矽(a-Si)高14%;理论上来讲,非晶矽技术可达到高解析度显示的要求,但良率和成本是大量生产的障碍。

  DisplaySearch列出2014年第1季,各面板技术在各画素规格的手机面板出货量,每寸250至300画素规格段中,74%的出货量为非晶矽技术,只有26%为低温多晶矽技术。

  每寸300至350画素规格区间,仅有14%为非晶矽技术,大部分采低温多晶矽,还有9%为金属氧化物技术。每寸350画素以上,出货面板几乎都采低温多晶矽技术。

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