半导体一周要闻

　　工信部近日发布2014年物联网工作要点，重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。受此消息提振，相关概念股悉数飘红。表示要通过加强统筹规划和行业指导，突破核心关键技术，推进应用示范，培育龙头骨干企业，促进产业发展，推进我国物联网有序健康发展。

IC论战：国际厂商退出 国产厂商有戏吗？

　　5月28日，英特尔宣布与瑞芯微合作，推出专为平板电脑设计的新型芯片，5月27日晚间，两家公司宣布达成合作，英特尔将X86架构和3Gmodem技术授权给瑞芯微，双方共同开发用于中低级安卓平板市场的四核单芯片方案，预计将于2015年上半年推出。

采购降本应考虑“与供应商双赢”

　　降低采购成本，是采购管理中亘古不变的一个话题，像通过谈判降低采购价格、通过强化内部管理降低采购费用、通过价值工程降低产品成本等。如果把视角从企业内部扩展到供应链的角度，变供应商管理“猎人”方式为“牧人”方式，也是从根本上降低采购成本的有效途径之一。

我国首枚自主研发的高性能万能芯片正式上市

　　与“术业有专攻”，针对某一具体应用、领域而设计的专业芯片不同，一枚指甲盖大小的万能芯片，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”，充当其“大脑”。

旺季到 DRAM及LCD面板报价大涨

　　系统大厂看好智慧型手机、PC及平板电脑、4K2K超高画质电视的下半年旺季需求，DRAM及LCD面板等“双D”缺货问题浮上台面，报价提前在6月下旬出现大涨走势，其中以DRAM缺货问题最为严重；4GB DDR3模组合约价已大涨1成，7月价格更是看涨10～15％。