高通今年将开售首批中国市场定制芯片

　　高通负责产品管理的高级总监大卫·德永(David Tokunaga)今日在台北国际电脑展(Computex)上对记者表示，高通今年2月发布的三款芯片组将最先被应用到中国的手机中。德永说：“今年下半年，我们将推出专为中国市场定制的首批产品。”

上海高通起诉美国“高通”索赔1亿元

　　继苹果公司被深圳唯冠公司以商标侵权起诉后，美国另一大世界500强公司QUALCOMM再次遭遇中国公司维权起诉。QUALCOMM公司在中国被熟知的是其“高通”品牌，短短几年，高通芯片迅速在国内手机芯片市场占据一席之地，但麻烦也随之而来。

揭秘LED芯片市场发展：两年之后 生死立判

　　2013年还比较胶着与不明朗的LED芯片市场，一些小的、没有上市的芯片企业纷纷开始寻求并购和合作，更有甚者已经停产，准备退出这个领域。去年苦撑待变的企业，现在只能看到上市企业还在继续坚持。LED芯片领域，已经开启了集中化的步伐，或许两年之内，将决出生死。

爱立信重回行动装置界 将推数据晶片向高通抢市

　　爱立信挑战行动晶片巨擘高通，将推出要价17美元的晶片。该公司光是今年就砸下26亿瑞典克朗(3.9亿美元)改良设计，希望下半年能带来营收。彭博社5日报导，这是爱立信和意法半导体合作的手机晶片公司ST-Ericsson结束后，合资企业员工重回爱立信研发的第一款产品。

嵌入式存储器出货量估增6成

　　今年嵌入式存储器出货量可望成长近6成，占储存型快闪存储器消耗比重将达25%。智能手机及平板计算机等行动装置销售强劲成长，带动eMMC与eMCP等嵌入式存储器需求畅旺。eMMC价格趋于合理化，加上处理器芯片厂都能支持eMMC为内建储存装置。