IC封测大厂硅品董事长林文伯表示，半导体产业需求很强，客户总需求大于产能。未来2年到3年内，整体终端产品市场需求持续成长，带动半导体需求。

　　硅品早上在台中逢甲大学举办运动家庭日，欢庆硅品30週年。硅品董事长林文伯、总经理蔡祺文出席外，现场贵宾包括联电荣誉副董事长宣明智、联发科副总经理张垂宏、长华董事长黄嘉能等。

　　活动后，林文伯接受媒体採访，媒体问及对半导体产业看法，林文伯表示，从台积电预测来看可知，目前半导体产业需求很强。大部分IC设计公司，拿不到晶圆厂能，可见市况很好，大部分IC设计公司都在追晶圆代工产能。

　　林文伯表示，半导体需求主要来自手机、平板电脑和个人电脑应用订单，另外4K2K大电视控制平台也有挹注，数量急速成长。

　　林文伯指出，几乎所有终端厂商都推出新产品，例如宏达电、小米、华硕、谷歌(Google)等，都推出智慧型手机产品，相对半导体备料需求增温。总体来看，终端产品数量市场需求持续成长。

　　林文伯表示，未来2年到3年内，整体终端产品市场需求成长不会逆转，晶片功能越来越高，带动半导体需求会越来越多，成长趋势不会回头。

　　媒体问及下半年走势，林文伯表示，现在看下半年还早，判断业界先进封装扩充幅度有限，像是12吋凸块晶圆(Bumping)1万片月产能需要新台币10亿元，月产能500万颗到600万颗的覆晶(Flip Chip)封装产线，需要6亿元，测试机台也很贵，封测业界先进封装产能，增加速度有限。

　　林文伯指出，大部分高阶智慧型手机利润持续下跌，主要是高阶手机价格受到压低，中低阶智慧型手机数量，可呈现两位数成长。

　　林文伯表示，硅品业绩主要靠数量，各阶手机晶片都需要封测，下半年封测量还是会成长，目前客户总需求大于产能，被客户逼著要继续生产，资本支出相对大，硅品会谨慎一步步来。