2014年Q1季度半导体公司联发科、海力士、AMD、美光等多家企业的销售额实现激增。同时，全球前20位半导体供应商的榜单中也显示，半导体行业公司整合的脚步在不断加快。

　　五月下旬，IC Insights发布到2014年麦克林报告(McClean Report)的信息将显示2014年Q1季度前25大半导体供应商的排名(图1为前20位半导体企业排名)。2014年Q1全球前20位半导体供应商中，其中有9家总部位于美国的供应商，3家在台湾，3家在欧洲，2家在韩国，2家在日本，1家在新加坡，地域分布非常广泛。

　　排名前20位的企业包括三家纯晶圆代工厂(台积电、格罗方德半导体、UMC)和六家无晶圆厂半导体公司。有趣的是要注意，前四家半导体供应商都有着不同的商业模式。英特尔本质上是一个纯粹的垂直整合制造商，三星是垂直整合IC供应商，台积电是纯晶圆代工，高通是无晶圆厂公司。

　　前20名排行榜之所以将IC代工厂囊括其中，是因为这是一个顶级供应商的排名，而不是市场份额的排名。而且在某些情况下，半导体销售额会重复计算。如果这个排名将大型IC制造商(如代工厂)排除，那么这个顶级半导体供应商的排名就存有明显的漏洞。代工厂和无晶圆厂半导体公司都清楚地标识在图1中，而4月份的排行榜中只显示了产品类型的IC供应商的市场份额排名，代工厂则被排除在外。

　　总体而言，图1所示的列表显示了全球领先的半导体供应商，无论是垂直整合制造商、无晶圆厂半导体公司，还是晶圆代工厂。

　　图1 2014年Q1销售额全球前20位半导体供应商排名（包含代工厂）

　　除了前五位排名外，2014年Q1销售额前20的半导体供应商排名中显示出了诸多变化。如图1所示，相比2013年第一季度，联发科的排名在2014年第一季度向前跃进四位，挺进榜单前12位。中低端智能手机业务在中国和其他亚太地区蓬勃发展，联发科的设备则体现出非常强劲的市场需求。此外，2014年2月1日联发科与晨星半导体合并，合并后的联发科年销售额将有望超过60亿美元。

　　2014年5月6日安华高收购LSI公司之后，两个公司合并的半导体年销售额，很可能会超过50亿美元。此外，去年的美光/尔必达的合并实质上创造了一个新的“巨人”半导体公司，预计美光公司的销售额今年将超过170亿美元！

　　值得注意的是，2013年Q1和2014年Q1的报告中采用的是美光与尔必达(合并于2013年7月1日)、联发科与晨星半导体、安华高和LSI这三对公司的合并销售额。这样做是为了使公司的2013年Q1和2014年Q1的销售增长率具有更直接的可比性，同时也提供了合并后公司规模向前发展的更清晰的脉络。

　　在未来富士通和松下有望成为另一个潜在的并购案。今年二月，两家总部在日本的公司签订了一份合约，目的是结合两家公司的系统LSI业务，并形成一个新的无晶圆厂半导体公司。据IC Insights预测，2014年Q1这两家公司合并的半导体销售额约为12.5亿美元(相比2013年Q1的14.4亿美元略有下降)，在合并的公司案例中成为今年第一季度排名第十六大的半导体公司。

　　总体而言，相比2013年Q1，2014年Q1前20大半导体公司的销售额增长了9%，比IC Insights预测的高两个点。如图1所示，半导体销售总额超过10亿美元的企业，挺进了2014年Q1的前20名。

　　从图2可以看出，2014年Q1销售额增长率前20名半导体供应商中，在年增长率上有着58%的差距，从联发科/晨星48%的年增长率到意法半导体负10%的年增长率。

　　图2 2014年Q1全球前20位半导体供应商销售额增长率排名（包含代工厂）

　　2014年Q1前20大半导体供应商实现两位数的增长，无晶圆厂和晶圆厂精简版的商业模式的成功，以及内存市场的持续强劲增长在这里显而易见。如图2所示，2014年Q1季度的前10名半导体供应商，要么是内存供应商(海力士、美光、三星)，或者是无晶圆厂/晶圆厂精简版公司(联发科、AMD、英飞凌、飞思卡尔、安华高/LSI、NXP和Nvidia)。