截至2013年12月的半导体产能排名。换算成200mm晶圆处理能力。单位为千块/月。（资料：IC Insights公司）
截至2013年12月晶圆处理能力按口径排名的前十名。（资料：IC Insights公司）
第二名是专业代工企业台湾台积电公司（TSMC），其产能为147.5万块/月。美国格罗方德公司（GLOBALFOUNDRIES）、台湾联华电子公司（UMC）也进入了前十名，这三大代工企业的产能在整个行业中约占17％。
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