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LED在指示灯中的应用
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LED在指示灯中的应用

摘要:在 LED于20世纪60年代问世到80年代之前这10多年中,LED只有红、黄、绿几种颜色,发光效率很低(仅约1 lm/W),亮度比较低,而且价格高,人们只是将其用作电子产品的指示灯。从LED发展和应用历程上看,这一时期为LED的指示应用阶段。虽然目前LED已发展到全彩应

阅读:12052014年06月25日 14:52:54
360度解析LED倒装芯片知识
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360度解析LED倒装芯片知识

摘要:什么是 LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫LED倒装芯片,LED倒装芯片的优点是什么?今天慧聪 LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯

阅读:11782014年06月25日 14:52:57
未来紫光LED芯片 将成LED照明研究重点
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未来紫光LED芯片 将成LED照明研究重点

摘要:上世纪末, 半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就GaN基材料及器件衍生出设备、源材料、器件设计、芯片技术、芯片应用等五大部分进

阅读:12462014年06月25日 14:52:57
新海宜:LED牛市催生增长动力 2016产值将达10亿
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新海宜:LED牛市催生增长动力 2016产值将达10亿

摘要:新海宜周(8)日晚间发布配股公告,公司拟以3.61元/股的价格实施配股,募集不超过4.8亿元资金,助力公司“深度转型”。资料显示,公司目前处于主营业务转型升级的关键时期,其中, LED芯片业务因恰逢行业景气显著回升而受到各路机构关注。 配股说明书显示,

阅读:11912014年06月25日 14:52:57
“八问八答”全面解密LED芯片知识
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“八问八答”全面解密LED芯片知识

摘要:1、 LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热或电子束轰击加热方

阅读:10832014年06月25日 14:52:58
LED芯片制作中衬底知识大全
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LED芯片制作中衬底知识大全

摘要:外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同

阅读:12362014年06月25日 14:52:58
浅析LED外延片质量辨别方法
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浅析LED外延片质量辨别方法

摘要:外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同

阅读:13642014年06月25日 14:52:58
不同基板1W硅衬底蓝光LED老化性能研究
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不同基板1W硅衬底蓝光LED老化性能研究

摘要:GaN材料自20世纪90年代以来逐渐在显示、指示、背光和固态照明等领域广泛应用,已形成巨大的市

阅读:10892014年06月25日 14:52:58
解读GaN on GaN LED破效率与成本“魔咒”
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解读GaN on GaN LED破效率与成本“魔咒”

摘要:发光二极体( LED)的发光效率远高于传统光源,耗电量仅约同亮度传统光源的20%,并具有体积

阅读:17672014年06月25日 14:52:58
Si基GaN功率器件的发展态势分析
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Si基GaN功率器件的发展态势分析

摘要:2013年9月5日,首届“第三代半导体材料及应用发展国际研讨会”在深圳成功召开,来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。 苏州能讯高能半导体有限公司董事长张乃千先生在会上

阅读:12372014年06月25日 14:52:59

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