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雷军米粉节前夜发内部信 员工称太煽情
行业新闻

雷军米粉节前夜发内部信 员工称太煽情

摘要:元器件交易网讯 4月8日消息, 米粉节 前夜,小米董事长雷军给每一位小米员工发了一封内部信。在信中,雷军感谢员工的智慧与付出,以及他们家人的支持,并称:小米将带着我们去别人梦想都未曾到达过的地方。对此,员工直呼太煽情。 今天是小米公司四周年庆典

阅读:6712014年04月08日 10:05:09
纳米压印,模仿蜻蜓和蝴蝶的翅膀及荷叶
行业新闻

纳米压印,模仿蜻蜓和蝴蝶的翅膀及荷叶

摘要:易于形成精细图案的纳米压印技术是实现仿生(Biomimetics)技术的手段之一(图1)。以蛾眼的表面结构为基础制造的防反射膜就是一个代表案例。 图1:防反射、结构色、抗菌作用备受期待 图为已经实用化或者目前受到关注的仿生技术。蛾眼结构主要作为防反射技术

阅读:8522014年04月08日 09:21:10
路透社:iPhone6用显示屏或于5月开始量产,有4.7和5.5英寸两种
行业新闻

路透社:iPhone6用显示屏或于5月开始量产,有4.7和5.5英寸两种

摘要:英国路透社于当地时间2014年4月1日报道称,苹果将开始量产用于“iPhone”新一代机型“iPhone 6”的显示屏。 路透社从多家供应链相关人士处获得消息,iPhone 6的显示屏尺寸将比目前的“iPhone 5s”和“iPhone 5c”的4英寸大,有4.7英寸和5.5英寸两种。并且,

阅读:6062014年04月08日 09:21:11
郭台铭投资日本面板公司去年获利
企业动态

郭台铭投资日本面板公司去年获利

摘要:台海网近日报道,据台湾中央社报道,台湾鸿海董事长郭台铭日前接受日媒采访表示,大阪(土界)面板公司SDP去年有151亿日圆的营业利润,决定将可能获得的股东红利,全部作为奖金发给SDP员工。 日经电子日前报导,日本大阪(土界)市面板公司SDP(Sakai Display Pro

阅读:8512014年04月08日 09:23:37
移动4G版iPad上市 本周平板电脑新闻汇总
产品应用

移动4G版iPad上市 本周平板电脑新闻汇总

摘要:【手机中国 平板】4月的第一周平板市场新闻不断,上周微软发布iPad版Office办公软件,本周下载量就突破1200万,周二移动4G版iPad Air和mini 2上市,硬件支持联通和电信4G频段。小米平板也爆出消息,真八核售价1299元,随后被证实为假新闻,三星发布Galaxy Ta

阅读:10032014年04月08日 09:27:47
谷歌拟推Android TV
产品应用

谷歌拟推Android TV

摘要:据科技部落格The Verge取得的谷歌内部文件显示,谷歌正准备推出新款电视机上盒产品Android TV,打算提供更简单的介面和更直觉式的功能,让使用者轻鬆享受电影、电视、应用程式和游戏。 据谷歌的内部文件显示,「Android TV是娱乐介面,而非运算平台。这是为

阅读:8312014年04月08日 09:27:47
全网最疯狂12小时来袭 108万部荣耀免预约发售
行业新闻

全网最疯狂12小时来袭 108万部荣耀免预约发售

摘要:4月8日10:08,全网最疯狂的12小时备受期待的华为荣耀狂欢节终于盛大开启。荣耀家族6 大明 星产品,总量高达108万部的荣耀3X、荣耀3C、荣耀X1、荣耀畅玩版、华为秘盒、华为喵王将向全网用户开放,在华为商城、华为荣耀天猫旗舰店、京东商城、易迅网、一号店、

阅读:8202014年04月08日 09:27:49
工业级体积更小版莓树派将面世 售价30美元
行业新闻

工业级体积更小版莓树派将面世 售价30美元

摘要:元器件交易网讯 4月8日消息,据外媒报道,树莓派将推出供工业使用的更小版本,批量售价在30美元左右(约合186元人民币)。 计划推出的新品基于目前树莓派的设计,体积更小并加入SODIMM插槽。这种设计通常用在定制小型电脑的主板上,因此新款树莓派更像是微型

阅读:10382014年04月08日 09:27:50
白宫回应三星借奥巴马照片打广告事件:不禁止自拍
行业新闻

白宫回应三星借奥巴马照片打广告事件:不禁止自拍

摘要:元器件交易网讯4月8日消息,据外媒报道,白宫高级顾问法伊弗在接受采访时称,因为三星利用奥巴马与欧提兹自拍照做宣传事件之后, 白宫可能以后不许民众与总统自拍 。但是白宫发言人卡尼(JayCarney)称,不会禁止自拍,以打消民众的担忧。 白宫发言人卡尼(JayC

阅读:7192014年04月08日 09:27:50
日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术
行业新闻

日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术

摘要:元器件交易网讯 4月8日消息,全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈与DRAM晶圆代工厂商华亚科技 (TAIEX: 3474)携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术制造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片 技术应用

阅读:7172014年04月08日 09:27:50

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