东芝将量产19nm工艺64Gbit NAND，计划推出3bit/单元产品
摘要：东芝宣布其开发出了“全球首款”（该公司）采用19nm工艺的64Gbit NAND型闪存。将从2011年4月底开始样品供货，2011年第三季度（2011年7～9月）开始量产。此次开发的64Gbit NAND芯片是2bit/单元产品，还计划推出3bit/单元产品和1bit/单元产品。不过，这些产品
阅读：8992011年04月25日 09:50:47
摘要：东芝宣布其开发出了“全球首款”（该公司）采用19nm工艺的64Gbit NAND型闪存。将从2011年4月底开始样品供货，2011年第三季度（2011年7～9月）开始量产。此次开发的64Gbit NAND芯片是2bit/单元产品，还计划推出3bit/单元产品和1bit/单元产品。不过，这些产品
阅读：8992011年04月25日 09:50:47摘要：东丽薄膜加工公司将在台湾成立液晶电视用薄膜产销公司。将于2011年5月在高雄市成立“东丽尖端薄膜公司”，并新建自粘性表面保护膜“东丽特克”的生产工厂。新公司的注册资本为35亿日元。出资比例为东丽薄膜加工70％、东丽30％。新工厂将于2013年1月开工生产
阅读：10442011年04月25日 09:48:49摘要：东芝2011年4月20日发布了三维（3D）影像显示采用“偏光滤光片方式”的液晶电视“REGZA ZP2”系列。画面尺寸有32英寸和26英寸两种，将于2011年6月上旬上市。预计市场售价方面，32英寸产品为15万日元前后，26英寸产品为13万日元前后。 ZP2是东芝首款3D影像显示
阅读：10342011年04月25日 09:43:18摘要：东芝(Toshiba)常务董事大角正明于4月20日召开的记者会上表示，东芝将进一步强化裸眼(无须佩带特殊眼镜)3D电视的产品阵容，其中，东芝除计划于2011年内或最快于今秋推出40或50英寸以上的大尺寸裸眼3D电视产品之外，也计划于今年度内(2012年3月底前)使裸眼3D平
阅读：8982011年04月23日 09:29:46摘要：AGC集团（简称AGC）宣布推出全球最薄的钠钙玻璃基板，该玻璃基板专为触摸屏而设计，厚度仅为0.28毫米。它比目前市场上最薄的0.33毫米基板薄15%，同时重量也降低了15%。这势必将显着地降低未来智能手机和平板电脑的体积和重量。AGC将于本月下旬开始，通过浮法
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阅读：12602011年04月23日 09:19:26摘要：大陆TCL集团持续深化集团在LCD产业上的垂直整合布局；该公司公布已与三星电子、苏州工业园区等签署三方合同，共同参与苏州三星电子液晶显示科技的合资计划；其中，TCL将出资1亿美元，持有合资公司10%的股权，该合资公司将从事7.5代线TFT-LCD面板的生产与销售
阅读：15302011年04月23日 09:14:34摘要：薄膜技术的发展将大幅改变智能手机和平板终端所采用的静电容量式触摸面板。过去，静电容量式触摸面板大多只采用玻璃基板，而现在企业纷纷在静电容量式触摸面板中采用树脂薄膜基板。将触摸传感器基板的材料由玻璃换成树脂薄膜，可采用卷对卷方式连续生产，能
阅读：11302011年04月23日 09:10:42摘要：为期三天的Finetech Japan 2011，除了原有的显示器相关、高功能膜片、光通讯专门技术研讨会以外，也同时举办了高功能膜片、纳米压
阅读：10352011年04月22日 16:15:24摘要：为苹果iPhone手机芯片供应商的高通（高通）21日发布优异财报并调高全年财测，预告智能型手机市况展望乐观，供应链同蒙其利。 虽日本强震后，使智能型手机供应链面临断链危机，惟高通表示未受影响。但该公司指出，某些客户在日本的确有零组件供应不足问题，一
阅读：11672011年04月22日 16:13:22
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