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信达证券:同方国芯(第11周)
市场行情

信达证券:同方国芯(第11周)

摘要:集成电路设计龙头企业:同方微电子是民用智能卡芯片设计龙头、国微电子是特种集成电路设计龙头,公司集成电路设计业务跨越民用与军用两个领域,业务间协同效用有助公司业务快速发展。 公司在金融支付领域多点突破,有助公司业绩成长:公司的金融IC卡芯片正在

阅读:9962014年03月20日 09:07:36
齐鲁证券:LED或将开启第二波上涨行情
市场行情

齐鲁证券:LED或将开启第二波上涨行情

摘要:市场行情回顾:本周电子板块出现2.58%的下跌,居于各板块涨幅榜中段,主要还是受累大盘,在我国经济个指标下滑、3月份IPO重启带来股市资金压力、外围国际环境动荡等一系列不乐观背景下,大盘大幅跳空。不过电子板块在苹果产业链严重低估、LED短期调整结束、

阅读:9782014年03月20日 09:07:36
村田首创360度同感度磁场检测 3DAMR传感器量产
产品应用

村田首创360度同感度磁场检测 3DAMR传感器量产

摘要:元器件交易网上海报道在3月18-20日慕尼黑上海电子展上, 村田 展示了刚刚开发完成的世界首个能够进行360度全方位同感度磁场检测的三维传感AMR传感器,预计下个月量产。 据介绍,目前的传感器因为受到感度指向性的限制,要进行全方位的磁场检测非常困难,为了

阅读:14282014年03月20日 09:07:37
村田计划年底量产高精度低功耗MEMS气压传感器
产品应用

村田计划年底量产高精度低功耗MEMS气压传感器

摘要:元器件交易网上海报道 3月18-19日,慕尼黑上海电子展上, 村田 展示了一款高精度、低功耗MEMS气压传感器。该新传感器将被广泛应用于卫星导航、位置监控(垂直方向)、医疗保健设备、气象数据收集等领域。 近年来,由于智能手机和平板电脑的普及,移动设备的

阅读:13632014年03月20日 09:07:37
荣耀3X畅玩版配置曝光 八核死磕红米Note
产品应用

荣耀3X畅玩版配置曝光 八核死磕红米Note

摘要:元器件交易网讯 3月20日消息,C科技微博曝光了华为荣耀3X畅玩版的配置参数,相比荣耀3X,畅玩版只有处理器主频相对低一些,其余参数均未做改变,但是售价却只有998元。 C科技曝光的荣耀3X畅玩版的具体参数为:5.5英寸720P全贴合IPS屏,真八核MT6592 1.4GHz处

阅读:23472014年03月20日 09:07:37
华为荣耀发力对抗红米Note 今晚18时好事提前发生
产品应用

华为荣耀发力对抗红米Note 今晚18时好事提前发生

摘要:元器件交易网讯 3月19日消息,华为荣耀官方微博发布微博,荣耀,更美好的事情将提前发生敬请关注今晚18:00!暗示荣耀今天下午将会有新动作。 华为荣耀官方微博截图 3月16日,小米公司联合QQ空间发布红米Note,采用5.5英寸屏幕以及8核处理器,依旧主打性价比

阅读:14192014年03月20日 09:07:37
索尼完全停止VAIO供货 供应商库存积压
行业新闻

索尼完全停止VAIO供货 供应商库存积压

摘要:元器件交易网讯3月20日消息,据外媒报道, 自索尼公司2014年2月将VaioO业务出售给日本工业合作伙伴(JIP)后, 完全停止让台湾Vaio组件 供应商 供货。据笔记本电脑供应链厂商透露,供应商面临着库存积压。 JIP将成立一家新公司接手Vaio业务,但还未安排明确

阅读:7882014年03月20日 09:07:39
村田布局物联网 推出嵌入式Wi-Fi模块
行业新闻

村田布局物联网 推出嵌入式Wi-Fi模块

摘要:元器件交易网上海报道为了布局智能家居、物联网等新兴领域,全球领先的通讯市场模块供应商 村田 在慕尼黑电子展上展出该公司推出的 嵌入式 Wi-Fi模块。 据介绍,用于通讯产品的Wi-Fi模块,因为终端产品,如手机,笔记本具有强大的CPU和Flash进行数据处理和存

阅读:8762014年03月20日 09:07:39
慕尼黑上海电子展:续航与安全造成电动车困境
行业新闻

慕尼黑上海电子展:续航与安全造成电动车困境

摘要:元器件交易网讯 3月19日消息,一年一度的上海国际慕尼黑电子展今日已至第二天。本日(19日)W2展馆讨论区主题为电动汽车,来自英飞凌、上海汽车、大陆汽车等公司专家均围绕主题展开演讲。 本次会议将持续三天,共设五大展馆、六大论坛,飞思卡尔、富士通、

阅读:8562014年03月20日 09:07:39
美光将于2014 Q2向台商提供更多DRAM芯片包装订单
行业新闻

美光将于2014 Q2向台商提供更多DRAM芯片包装订单

摘要:元器件交易网讯3月19日消息,据外媒报道,业内人士称,从2014年第二季度起,美光科技将向台湾IC测试和包装公司提供更多的DRAM芯片后端包装订单。 消息人士说,美光马来西亚工厂目前推出了标准DRAM芯片,但工厂计划将产品从DRAM芯片转移到NAND闪存,因此它需

阅读:8582014年03月20日 09:07:39

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