台湾工研院今天宣布，与日本基板大厂KANEKA合作开发出半导体氧化物晶体管阵列技术（IGZO），这项技术已获选为第19届全球显示技术研讨会（IDW）论文。
台湾工研院表示，传统晶体管是在380度高温制程中，在硅晶圆或玻璃等坚固材质上，利用溅镀、光蚀刻、蒸镀等半导体制程，在硅晶圆上制作出极小的微结构。
台湾工研院开发出的IGZO TFT阵列技术，使用塑胶基板及低温200度以下制程，可突破晶体管与塑胶基板因热涨冷缩易破裂的问题，使软性基板在制程中维持平坦性及透明度，易于制造高挠曲TFT背板。
台湾工研院指出，目前IGZO TFT阵列技术已整合应用于KANEKA软性塑胶基板，并经双方验证，可广泛应用于软性主动式有机发光二极管（AMOLED）及OLED照明等领域，可加速实现可弯曲的手机及计算机等产品。
台湾工研院表示，与KANEKA在IGZO TFT阵列技术的合作开发成果，已获选为IDW论文，将受邀于4日研讨会中发表。
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