12月，高通中国合作伙伴峰会UplinqChina2011在深圳举行。高通发布了面向智能手机的交钥匙方案QRD平台，凭此高通为其合作伙伴提供了更多的增值服务，也开创了自己新的商业模式。当然其更大的意义在于，在3G和智能机领域，高通展开了对联发科技等其他芯片厂商的阻击。在3G进入普及时代的今天，3G芯片市场拉开“血战”序幕。

　　首推交钥匙方案

　　此次峰会，高通面向产业链上下游软、硬件合作伙伴，应用开发商，ODM/OEM厂商等，正式推出了其面向智能手机的第三代高通QRD（QualcommRef-erenceDesign）生态系统计划。这个相当于联发科技公板概念的开发平台，被高通称作为“参考设计生态系统计划”。

　　高通CDMA技术集团手机产品部高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在接受记者采访时坦言，“QRD是一个完整的交钥匙解决方案。”

　　此前，高通的主要竞争对手之一：联发科技，在2G时代首创了交钥匙的商业模式，并取得了巨大成功。那么，在3G时代，高通将如何复制这一模式呢？高通官方表示，希望通过QRD平台，加速OEM产品推向市场的步伐。高通宣称，依靠QRD平台，OEM厂商推出产品的时间将由此前的半年左右最短缩减至30-60天内。由此，克里斯蒂安诺·阿蒙表示，QRD将加速终端制造商从2G网络向3G网络的过渡。

　　他指出，QRD平台几乎涵盖了智能手机设计、生产，所涉及到的第三方硬件和软件生态系统的所有内容：包括内存、传感器、触摸屏、摄像头、显示屏、射频等硬件和软件元器件，以及浏览器、地图/导航、邮件、音乐、即时消息等移动互联网应用。厂商可以在QRD平台提供多样化选择中，定制其差异化的产品，

　　据记者了解，于2010年2月在上海成立的高通第二个中国研发中心负责QRD平台的有关工作。

　　目前，高通为QRD平台招纳了大量硬、软件及应用供应商。同时，高通自有的技术，如移动网页浏览优化技术WebTech、点对点AllJoyn技术、扩增实境等也将在QRD平台上进行优化。“QRD将帮助终端厂商集中工程资源开发增值功能。”克里斯蒂安诺·阿蒙说。

　　记者获悉，目前有超过30家国内厂商正基于高通QRD平台设计开发Android终端，数量超过了30款，基于高通MSM7x27A和MSM7x25A芯片组的参考设计开发平台已经上市，此系列芯片组的一些芯片解决方案，正逐步被中档以下的智能手机采用。此前，高通MSM7225和MSM7227芯片组出货超过了1亿片。