摩尔定律究竟能否延续？许多人把希望放在3D IC上。不过，工研院电光所顾子琨组长表示，3D IC的确是一项不错的技术，但未来挑战仍多，台湾产业要注意如何整合共创商机。

　　随着智能型手机的风行，芯片微缩化堪称是一场革命。除了水平上的缩小，3D IC藉由立体堆栈来微缩空间，也是一种新兴技术。顾子琨表示，推动摩尔定律向前的就是移动装置的兴起，他肯定地认为，移动装置用的芯片将是未来IC产业的关键要角。

　　顾子琨以苹果的iPhone内部拆解作为例子，说明3D IC技术开发的重要性。他说，现在系统级封装（SIP）的确有其好处，不同厂商分别提供验证好的芯片，产品上市时间很快；如果要换零件也不是太麻烦的事情。相对来说，SoC虽然有其强悍之处，但是目前来说，成本太高是败笔。3D IC正好有两者的优点，如果设计得好，连线的长度缩短，又能省电，可说是效率大跃升。

　　顾子琨认为，由于智能型手机有强劲需求，未来手持式装置希望把MEMS传感器也一起“叠叠乐”也不无可能，但是还需要几年的时间酝酿。目前3D IC碰到最大的问题就是测试成本高，以及规范各自为政，造成整体成本无法下降是一个问题。此外，3D IC虽然是很不错的技术，现在也是台湾厂商投入的好时间（因为尚在萌芽期）；但是目前国外研发有成的厂商大多是整合性很高的大集团如三星、美光；对于惯于水平分工的台湾厂商来说，如何整合开发，也是一种挑战。

　　此外，顾子琨提出3D IC的发展之道：基础的技术问题都是产业可以克服的，主要的问题在整合。3D IC业者必须找到一个主要的关键采用者，能够忍受开发初期的高价，以支撑研发带来制程效率提升，当支出成本下降，主流产品才会采用此技术，3D IC的发展，才能算是成功。“上中下游的整合，是目前台湾厂商面对最重要的门槛关键”。