展望铜箔基板的未来发展方向，应朝向高阶铜箔基板的生产供应，以满足市场对于高阶PCB的需求。产品与技术发展趋势源自下游市场需求，电子产品除持续朝向轻薄短小、高可靠度、多功能化外，高频高速与绿色环保化趋势与日俱增，HDI、高层数板(HLC)、IC载板、软硬板等应用在手机、消费性电子等可携式产品需求环保化比重较高，高功能化绿色环保基材具有强劲的成长潜力，将是未来PCB产品的发展重点。

　　随着高功能化绿色环保基材成长潜力强劲，除提高无卤素、无铅等环保基材比重外，低介电系数(low DK)基板由于毛利较高，也是铜箔基板厂锁定的新产品线，该板材可满足通讯产品对于高频基板所要求较低的介电系数，提高传输效率。

　　另外，散热铝基板，以电源供应器及LED 散热基板应用为主，其中LED散热铝基板应用以背光模块的LED灯条(light bar)为主，在LED于面板渗透率日益攀升下，长期成长空间不小。

　　在投入高阶铜箔基板的生产之际，产品价格仍逐年往下滑，所以生产成本的控制是铜箔基板需要努力的地方。然而后续国际原物料铜的价格持续走扬，在铜箔基板厂商无力再吸收原物价格上涨压力时，铜箔基厂上涨压力就会适时反映在市场报价中，届时PCB厂将会感受到上游原物料价格上涨的压力，连带地可能使整体PCB产业的价格呈现上涨的态势。

　　就个别厂商而言，联茂产品技术研发以市场需求导向为主，近年在ROHS法规要求下，无铅无卤环保材料应用意识抬头，2010年挟无铅材料的开发技术，锁定以无卤环保材料、高速传输低损耗基板材料、散热材料为研发重点，开发出高信赖性、低成本、低介质及高导热等特性的产品，可应用于消费性电子产品如智能型手机、平板计算机、NB、LCD，汽车用板及基地台、工业计算机或高阶服务器所需用的高频通讯材料，以及相关高导热用LED背光模块及照明用材料，并导入量产阶段。联茂2011年朝更高阶无卤、散热、高速传输之产品研发，期望在市场上更具竞争优势。

　　从台光电的经营利基点来看，使用于平板计算机、智能手机的无卤素等高毛利高阶板已占营收比重的60%，而新开发的高散热铝基板也已开始正式出货。台光电积极提升高附加价值材料的销售比率，未来拟调整新产品比例为50~60%。该公司中长期发展策略为LED用铝基板量产，及将新产品比例拉升到60%以上。

　　生益集团的IC封装载板用BT树脂材料预计2012年就可以进入量产、正式出货阶段，希望第一步可以达到3,000~5,000平方公尺的月产能。生益集团表示，过去总以为封装基板是研发门坎相当高的产品，不过该公司内部在2010年着手开发，并与树脂供货商开发新的配方，发现难题仍可以克服，其产品已经于2011年陆续送样认证，并积极于大陆印刷电路板展、苏州电路板展中曝光。

　　除了看好封装基板的市场潜力，生益集团也说，软性铜箔基板、散热铝基板也是公司着墨的产品，随着新产品逐步成长，将有助于改善整体产品结构。

　　斗山看好智能手机、平板计算机及超轻薄计算机均为2012年产品趋势，因此产品策略也锁定超薄材料，以IC封装载板用BT树脂、软性铜箔基板和铝基板等为主。三星和LG等手机板所需的板材百分之百皆由斗山供应，随着全球智能型手机厂3大品牌鼎立，包括宏达电、苹果(Apple)和三星电子(Samsung Electronics)等，斗山也积极打入另2家供应链。据了解，斗山现已打入全球数一数二的手机基频芯片厂、前3大智能型手机品牌厂等供应链。该公司常熟厂除了三星和LG之外，现已与多家手机板厂接触，包括上海展华、健鼎、欣兴、柏承和志超等台系PCB厂，现正打样中。