三星电子近期积极跨足晶圆代工，虽然短期仍难撼动台积电子领先地位，但市调机构顾能（Gartner）指出，三星挟品牌、DRAM及NAND Flash勇夺全球市占之冠等优势，未来若强化存储器和逻辑芯片整合技术，对台积电子威胁不容小觑。

　　三星近期持续抢下苹果A6处理器，象征其晶圆代工再向前迈进一步，让台积电子也升高战备，并运用独家开发的多芯片堆栈技术，防堵三星坐大。

　　顾能指出，28纳米制程是全球晶圆代工板块的关键分野，预料将吸引更多的芯片大厂投片兴趣。

　　不过因28纳米制程相对最昂贵，愿意采用将只限定在少数几家客户，这也让未来主要晶圆代工厂将形成短兵相接局面，台积电子率先宣布28纳米正式导入量产，不难看出向这些少数客户展现技术实力的企图。

　　台积电子更以独家的多芯片堆栈技术，视为未来抢食苹果及拉大和竞争者差距的“祕密武器”。

　　顾能强调，由于未来3D IC需具备整合逻辑和存储器技术，尽管台积电子宣称已找到合作存储器伙伴，但因三星因同时拥有DRAM和Flash制程领先优势，加上承接苹果处理器所累积的逻辑代工及整合芯片技术经验，未来赶进入3D IC世代，可能很快即可赶上台积电子，三星将由台积电子的敌人，升高成为劲敌。