DIGITIMES Research分析师柴焕欣从台积电子子、联电、中芯等大中华地区前三大晶圆代工厂单季营收表现观察分析指出，第四季大中华地区前三大晶圆代工厂合计营收估仍将持续衰退，仅达45.1亿美元，季减5.9%，为连续两季营收表现衰退，是2009年首季以来仅见。而2011年下半年虽然大中华地区前三大晶圆代工厂整体营收表现不佳，但在台积电子子独挑大梁支撑下，预估2011年营收表现仍将达193.8亿美元，较2010年187.7亿美元成长3.3%。

　　柴焕欣指出，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要芯片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第三季大中华地区前三大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。

　　其中，柴焕欣认为导因来自整合元件厂（IDM）委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第三季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水平。

　　反观台积电子，由于45/40纳米制程拥有技术领先优势，使得2011年第三季来自IDM营收金额尚能维持小幅度成长，加上来自IC设计客户营收金额衰退幅度与产业水平相当，亦让台积电子表现优于产业水平。

　　在景气依旧疲弱不振、客户端仍在持续调整存货的预期下，柴焕欣预估，第四季三大晶圆代工厂合计营收仍将持续衰退，仅达45.1亿美元，较第三季衰退5.9%，为连续2季营收表现衰退。