全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，东芝公司（Toshiba Corporation）获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器”（注）。

　　CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“使用CEVA可编程DSP内核和平台的客户一直在不断增加，现在新添了东芝公司，这表明我们在蜂窝基带以外的领域正持续扩展，包括不断增长的高性能移动和汽车应用音频市场。通过CEVA-TeakLite-III内核的可编程性和灵活性，东芝能够有效地利用开发资源，并在移动音频芯片和汽车DSP产品线上实现最大限度的技术复用。”

　　CEVA-TeakLite-III是32位高性能DSP内核，广泛应用于蜂窝基带和应用处理器芯片，可处理复杂的移动音频应用，例如具有各种后处理功能的多码流音频回放，以提升音频体验。该DSP解决方案包括一个可配置的高速缓存子系统；全套经认证和优化的高清（HD）音频软件编解码器；以及完整的软件开发套件，包括软件开发工具、原型电路板及测试芯片。

　　关于CEVA公司

　　CEVA是手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权（SIP）DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的IP知识产权组合包括面向蜂窝基带（2G/3G/4G）；多媒体（HD视频、图像信号处理（ISP）及HD 音频）；分组语音（VoP）；蓝牙；串行连接SCSI（SAS）和串行ATA（SATA）的广泛技术。2010 年 CEVA 的获授权方生产了超过6 亿个以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，如诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴（ZTE）等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。

　　注：The Linley Group 于2010年3月出版的报告《A Guide to CPU Cores and Processor IP》第二版，由Joseph Byrne 及 Linley Gwennap编写。