上市PCB厂柏承科技(6141-TW)2011年9月合并营收以3.6亿元创去年6月以来的新高；同时，柏承科技在2011年第3季的合并营收并且突破10亿元大关达10.17亿元，其单季税后盈余则直逼上半年获利总合的5987万元。

　　依此估算，柏承科技在2011年1-3季税后盈余转达到1.2亿元，每股税后盈余0.86元。

　　柏承科技的2011年上半年税后盈余为5987万元，每股税后盈余为0.43元，其获利表现并不理想，而且柏承科技昆山厂在今年上半年连亏两季，其亏损金额达2000余万元。不过，以HDI板生产为主的柏承昆山厂在第3季的表现则有明显的好转。

　　柏承科技主管分析，第3季虽是PCB市场旺季的起点，但在柏承的接单上，在台湾桃园的样品板及中国大陆华南的惠阳厂表现却是平平，唯有大陆江苏的昆山厂掌握HDI的2、3、4阶制程，其高毛利产品的接单畅旺，在有利的出货产品结构下，让柏承科技昆山厂在今年第3季得以将亏为盈，并且在其盈余的出现同时，推升第3季柏承科技的整体获利，让柏承科技第3季单季税后盈余直逼上半年获利总合的5987万元。

　　柏承科技主管指出，目前在PCB产品市场就制程的区分来看，传统板在大陆众多当地业者拚命扩充产能之下，形成高度的市场竞争景象，产品价格也不佳；而柏承科技在昆山厂掌握高阶HDI的2、3、4阶制程，且有韩国手机板订单挹注之下，为柏承科技目前较有利基的生产区块。