国内软性铜箔基板（FCCL）将再添新成员，继台虹、新扬科及律胜之后，亚洲电材预计年底前上市。

　　亚电2003年成立，主要产品有软性铜箔基层板（FCCL）、覆盖膜（CL ）、补强板（Stiffener）及纯胶，皆为无卤绿色材料，2009年已窜升为国内第二大，全球第五大厂，次于Taiflex（24％）、Innox（20 ％）、Arizawa（13％）及Nippom（10％），全球市占约一成，未来以跻进全球前三大为目标。

　　亚电董事长李建辉表示，可携式电子产品带动软板（FPC）需求，上游材料显着受惠。该公司上半年业绩比去年同期增加近二成，7、8 月持续创佳绩，下半年依据市场状况及客户反应，小尺寸LCD模组客户需求畅旺，应可维持电子业旺季水准，营收有机会成长。

　　亚电去年交出13.3亿元的亮丽成绩，李建辉指出，依业界经验，13亿元是营收成长的天险，跨过此关卡后，更有机会一路向上。法人分析，目前台系及中国之软厂下游厂商业绩受市场应用面扩增影响，需求持续成长中，有助于该公司明年维持成长，带领营收再攻顶。与股本相较，其资本周转率（Turnover）达三倍，为业界最高。

　　亚电及转投资昆山雅森电子，与国内最大软板厂嘉联益、欣兴同泰、毅嘉及众多中国软板厂均维持紧密合作关係，并逐渐进入全球前五大软板厂的供应链。全力支持国内软板厂进入全球前五大软板厂之列，也是亚电的目标。李建辉表示，目前产能80万平方米，下阶段将扩增100万平方米新产能，为未来新产业等产能作准备。

　　对于研发出身的李建辉而言，以技术创造差异化更是亚电的经营重心，复合型双面铜箔基板材料就是秘密武器之一，已获得两岸及日本专利，符合TLT LCD及触控应用对于複杂且细线路的需求，前景看好。

　　该产品是以无胶单面板搭配性能强化的接着剂制成，比无胶双面板具有低成本及高性能特性，破除了高价及由国外垄断的局面，为软板厂带来提升产品竞争力的契机。

　　李建辉早期服务于工研院材料所，技术底子扎实。他也是台虹的共同创办人，离开台虹后，带领一批优秀研发人才再创新事业，不仅促进国内软板上游材料发展有功，也是摆脱对国外依存、得以自主供应的关键。