松下电子部品宣布，为增强智能手机等高性能终端用树脂多层基板“ALIVH”的产能，将强化松下台湾公司现有生产基地(新北市)的设备，同时2011年内还要在该工厂毗邻的桃园县设立新工厂。
此举的目的是应对目前全球便携终端市场上普通手机向智能手机快速过渡的趋势。为应对高性能终端用电路基板不断增加的需求，松下电子部品决定增强在高密度化和多层化领域具有优势的ALIVH基板的海外产能。
目前ALIVH的海外产能为每月150万片。通过强化现有生产基地的设备，2011年7月之前将倍增至300万片。另外，还计划建设产能达300万片的新工厂，从而使海外产能在2011年内增至目前的4倍左右、达600万片。
松下电子部品认为，ALIVH基板是智能手机等高性能便携终端进一步发展所必需的关键元件。因此，对于该公司来说，ALIVH是最重要的业务，正全速开拓全球市场。今后为满足智能手机等全球便携终端厂商的需求，还将通过建设新工厂等措施积极推进ALIVH基板业务。
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