日本里氏9级大地震中，半导体产业损失首当其冲，全球市场已经感受到日本的“半导体危机”带来的困境。上海市集成电路行业协会副秘书长薛自表示，昨天该行业协会已经展开对在沪半导体封装测试企业的调查，一些向日本工厂采购原材料的企业均表示遇到原材料采购困难。     位于外高桥的安靠封装测试公司人事行政总监赵西京称，地震造成的冲击对上海工厂已经产生很大影响。目前他们无法与日本原材料工厂取得畅通联系，导致原材料调配发生问题，现有库存紧张，下一步生产计划无法确定。上海安靠通过与在日人员时断时续的通信了解到，虽然上海到东京的航线畅通，但东京到原料工厂交通中断，货物运输无法保障。     漕河泾的松下半导体公司是日本松下在沪的子公司，100%使用日本提供的半导体芯片原材料。公司副工场长李清介绍，目前日方提供的芯片尚无直接影响，但接到消息称，制造芯片的硅片生产受到影响，可能很快会传导至芯片供应环节。     闵行的晟碟工厂是日本东芝的一家合资公司，东芝是其主要原材料供应商。晟碟负责人称正在与东芝日本总部联系，评估nand flash闪存供货情况，预计货源比较紧张，最新上市的苹果iPad2主要使用的就是东芝生产的nand flash闪存。目前东芝在岩手县的一家芯片工厂因供电故障受到影响，东芝已发出警告称，因地震造成运输方面问题，将推迟向用户交付芯片的时间，这可能影响到iPad2的闪存供应，间接对终端市场上的iPad2供货和价格产生影响。     此外，日本还是液晶面板配套组建的重要出口国。TCL集团旗下的8.5代液晶面板生产线深圳华星光电的生产设备采购自日本，但是受到地震影响，生产设备供应生变。TCL集团昨天表示，目前看来生产设备采购进口需要延后，肯定会耽误华星光电的生产时间。另一液晶面板生产企业京东方昨天也表示，日本地震对京东方供应链造成了一定影响，京东方称如果日本供应商出现问题，可能会寻求韩国和中国台湾的供应商来替代。