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富士康 | 青岛半导体高端封测项目正式投产!达产后月产能3万片

编辑:chinafpt 2021-11-30 16:45:25 浏览:254  来源:

  据富士康官微消息,11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。

  富士康半导体高端封测项目生产车间内,无尘室黄光环绕,自动化设备有序运转,一片片12寸晶圆级封装产品下线;展台陈列的产品,采用国内先进的无铅凸块工艺、重布线工艺制成,仅一片就密密麻麻分布着两千余个芯片。

  在封装技术上,富士康不使用传统塑料制成的导线基板,而采用硅晶圆制成的硅中介板进行立体封装,是目前先进的封装技术之一。另外,扇出型封装可在相同面积的芯片上承载两倍以上的凸块数量,处在国内领先水平。

  “项目采用目前国内先进的无铅凸块工艺、铜凸块工艺、重布线工艺。”项目资深总监张伟策介绍,像无铅凸块工艺,是目前晶圆封装焊料凸块中的主流,将逐步取代含铅焊料,达到环保目的。而铜凸块工艺、重布线工艺更为高端,其产品不仅性能更优,种类也更加灵活丰富,极大提升封装能力。

  据悉,2020年7月项目开工建设,12月主体即完成封顶,并开始内部装修,实现当年签约、当年开工、当年封顶。今年以来,项目建设进展迅速,7月举行装机仪式,并开始安装调试设备,此次投产后,项目将于12月实现量产。从开工到量产,仅用了18个月。

  富士康半导体高端封测项目的建设进程,可以用“既快又好”来形容。项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂,运用领先的封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片。

  张伟策介绍,项目采用CIM生产管制系统和生产分析系统,以数字化管理驱动智能化决策与预测分析,取代人脑;在产线设计和车间布局上,全面采用自动化搬运系统,从而取代手脚,全面提高生产效率。预计达产后,工厂月封测晶圆芯片约3万片,同时将充分利用存量空间、突破技术创新,向着月产10万片发力。

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