01 演讲嘉宾介绍
贺育方，深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理，高分子材料专业，曾任职于宏仁电子，联茂电子等公司，从事覆铜板产品开发工作长达21年，对覆铜板，PCB及封装应用具有非常丰富的经验，特别是IC封装基板的开发与应用具有独到的理解。目前带领伊帕思技术团队，已经成功开发与批量销售多款IC封装载板用覆铜板，解决了封装基板材料的国外卡脖子问题，特别是Mini&Micro LED 封装基板材料，伊帕思从Mini& Micro LED的高性价比角度，为行业提供了创新方案。
02 往届回顾
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