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伊帕思新材料总经理贺育方确认出席CIDC2021并发表主题演讲

编辑:chinafpt 2021-10-28 11:01:18 浏览:324  来源:

  01 演讲嘉宾介绍    

  贺育方,深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理,高分子材料专业,曾任职于宏仁电子,联茂电子等公司,从事覆铜板产品开发工作长达21年,对覆铜板,PCB及封装应用具有非常丰富的经验,特别是IC封装基板的开发与应用具有独到的理解。目前带领伊帕思技术团队,已经成功开发与批量销售多款IC封装载板用覆铜板,解决了封装基板材料的国外卡脖子问题,特别是Mini&Micro LED 封装基板材料,伊帕思从Mini& Micro LED的高性价比角度,为行业提供了创新方案。

  02 往届回顾    

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