华为无美供应链下，半导体中重要一环迎来“国产化替代” 亚威资讯 昨天
编辑：chinafpd 2019-10-31 09:42:00
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来源：中华显示网
据悉，华为自研5G关键芯片PA（Power Amplifier功率放大器）将于明年第一季度实现量产。与此同时，在华为要打造无美供应下，消息人士透露，华为开始将自研的PA此类芯片订单交给我国的芯片制造商——三安集成。预计明年第一季小量产出，第二季开始大量。
PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。
目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，除了华为对PA芯片的研发，像三安光电这类公司也很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。除此之外，华为产业链上布局PA的相关公司也有望受益。
三安集成：
三安光电的全资子公司，而三安光电也很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一。
事实上，近年来，我国也在不断加大对半导体产业的投资与开发。据江苏省半导体行业协会JSSIA统计，除我国集成电路晶圆制造企业处于正常生产的42条8、12英寸生产线以外，2018年投产了13条8、12英寸生产线、另有15条在建的8、12英寸生产线，总投资金额高达1.4万亿人民币。预计到2020年，我国集成电路制造产能将突破200万片/月。数据显示，今年第一季度，我国仅8英寸晶圆的月产能就达到24.3万片。
此外，我国也在不断涌现出优秀的集成电路制造商。其中，除了以芯片设计出名的海思，2018年中芯国际与华虹半导体成功进入2018年世界晶圆代工前十榜单，这2家企业占到前十大企业总值的8.35%，占到全球晶圆代工总额的7.74%。其中，据中芯国际披露，目前该公司自主研发的14nm芯片正进入量产阶段，并且预计在2021年大规模的14nm芯片将正式出货。
另一方面，在所占市场份额方面，华为正拉大与其他智能手机厂商之间的差距。在第三季度，华为的市场份额比排名第二的vivo高出25%。
据外媒报道，美国当地时间周三，市场研究公司Canalys发布最新报告，显示中国智能手机市场表现在第三季度继续改善，出货量达9780万部，超过第二季度的9760万部。其中，华为第三季度出货量增长66%，所占市场份额提升至42%，在中国智能手机市场上的主导地位继续得到加强。
Canalys的数据显示，尽管第三季度中国智能手机市场同比仍收缩了3%，但华为智能手机在同期总出货量中占了4150万部，市场份额达到42%。这是华为智能手机出货量连续第六个季度以两位数速度高速增长。
不过，华为的增长导致其主要竞争对手OPPO、vivo、小米以及苹果等付出巨大代价，它们的市场份额不断下滑。这几家公司在第三季度总共占据了50%的市场份额，低于第二季度的54%，与去年同期的64%相比下降了10个百分点。
Canalys负责移动业务的副总裁Nicole Peng表示：“在所占市场份额方面，华为正拉大与其他智能手机厂商之间的差距。在第三季度，华为的市场份额比排名第二的vivo高出25%。华为的主导地位使其能够在与供应商谈判时占据更大优势，并在与渠道合作伙伴谈判时获得更多主动权。鉴于华为在5G部署方面也在采取积极行动，以及对本地网络兼容的5G芯片组等关键部件拥有更大控制权，该公司在5G网络推出过程中将进一步巩固自己的主导地位。这给OPPO、vivo、小米带来了巨大压力，它们发现很难取得任何突破。”
来源：选股宝、金十数据、腾讯网
