1.台湾光电大厂茂迪不堪亏损 今公告裁减2%人力；

2.新iPhone导致MLCC供应需求大增 村田投百亿建新厂；

3.外媒披露澳政府华为5G禁令幕后：特恩布尔先向特朗普“泄密”；

4.力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线，扩大投资台湾；

5.留在台湾没机会 大陆晶圆厂对台湾工程师更具吸引力；

1.台湾光电大厂茂迪不堪亏损 今公告裁减2%人力；

芯科技消息，台湾光电大厂茂迪过去7年中有6年亏损，亏损金额已达百亿新台币，大股东台积电和联电都认赔出场。茂迪在今（25）日公告将减少非生产线人力2%左右，估计受影响人数约60余人。

茂迪今年第1季亏损了10.69亿新台币，每股净损 1.99 元新台币。第2季因为太阳能市况转变和价格下滑，产能利用率降到2至3成，亏损达到20.75亿元新台币。茂迪今日公告将减少非生产线人力2%，指出目前非生产线员工仍有2700人左右，受影响人数估计60余人。

而上周已经宣布与300多名外籍员工提前解约的茂迪，表示经过营运调整后，今年第4季将会逐渐回稳，并将优于第3季表现。

2.新iPhone导致MLCC供应需求大增 村田投百亿建新厂；

芯科技消息，全球积层陶瓷电容器（MLCC）龙头大厂村田制作所将在日本岛根县投资400亿日圆，兴建MLCC新工厂，预估在2019年内完工，并目标放在2020年将MLCC产能提高2成。

由于苹果针对新iPhone产品对MLCC的需求于下半年扩大，加上电动车和自动驾驶车用需求等，使得MLCC供应严重不足。身为MLCC龙头的村田制作所，将在岛根县兴建MLCC新工厂。

村田制作所在MLCC的全球市占率达到4成，年产量约1万亿颗。而村田的财报指出，因为智能手机高性能化和车辆电子化，带动MLCC销售量大增，2018年4到6月的营收较去年同期增加25.7%，达3455.08亿日圆，创下历史新高。

不过根据《日本经济新闻》报导指出，部分分析师认为智能手机销售日趋疲软，MLCC的需求可能触顶。但由于中美贸易摩擦，搭载MLCC的大陆电子产品对美出口减少，在这情况下，MLCC未来一年还是可能呈现缺货情况。

3.外媒披露澳政府华为5G禁令幕后：特恩布尔先向特朗普“泄密”；

【编译/观察者网童黎】

“告诉全世界之前，我想先告诉特朗普。”这就是澳政府决定禁止中国公司华为参与该国5G网络建设后，时任总理特恩布尔（Malcolm Turnbull）的想法和做法。

当地时间9月25日，澳大利亚《悉尼先驱晨报》在《中国如何将澳大利亚和特朗普“逼”入对方怀抱》一文中称，澳前总理特恩布尔在任上的最后一个周末，曾致电白宫。此时，他领导的澳政府刚刚决定，禁止中国公司华为参与澳大利亚的5G网络建设。

然而，澳媒报道称，在向全世界宣布这个消息前，特恩布尔想要先把这件事告诉特朗普……他明确告诉特朗普，澳大利亚已经认定，允许中国公司提供任何5G网络设备的风险都“太大了”。

几天后，也就是特恩布尔担任总理的最后一个整天，澳政府宣布了针对华为的禁令。

报道称，特朗普对此也挺“满意”。据知情人士透露，特朗普在未公开的电话会议上甚至表态道，“你们在这方面领先于我们。”

此前数月，特恩布尔一直敦促美国在这件事上积极主动一些。今年2月，还是澳总理的他就在访美时向特朗普提出了这一议题。

据观察者网此前报道，当地时间8月24日中午，澳大利亚执政党自由党举行党团会议，审议一项剥夺现任党内领导人领导权的议案，最终以45:40获得通过。

时任澳总理、自由党党首特恩布尔就此失去党内领导权，同时结束总理任期。澳财长莫里森（Scott Morrison）在会上被改选为自由党新党首，成为澳大利亚新一任总理。

近10年间，澳大利亚总理更换频繁。特恩布尔下台，莫里森将成为该国不到10年间的第六任总理，该国的第30任总理。莫里森本人也一直被视为是特恩布尔的支持者。

澳媒则称，特恩布尔当天上午抵达党团会议现场时，脸色苍白。

对于澳政府的禁令，中国公司华为在8月23日曾回应道，“澳大利亚政府发布的5G安全指导书，以安全为借口是出于政治因素的考虑，而忽视了澳大利亚人民的利益，使澳大利亚的企业和消费者承受缓慢而昂贵的网络连接，政府的错误决定却由企业和消费者来承担。”

外交部也在当天的例行记者会上表示，“我们敦促澳大利亚政府摒弃意识形态偏见，为中国企业在澳大利亚的运营能够提供一个公平的竞争环境。”观察者网

4.力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线，扩大投资台湾；

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。

美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封装潮流取得先机。

力成规划，此次将斥资500亿元新台币，兴建竹科三厂，并于昨天举行新厂动土仪式。蔡笃恭强调，未来的封装将是很多晶片整合在一起，尤其是应用在 5G、人工智慧（AI）、 生技、自驾车、智慧城市及物联网等领域的晶片，透过面板级扇出型封装，可以满足成本降低及异质晶片整合和提升效等要求。力成新厂规划建置业界最先进FOPLP生产线，并向全球半导体晶片和系统业宣示力成已比同业率先投入建厂。

蔡笃恭表示，力成这几年营运绩效逐步回到先前高峰，并由一家纯存储器封装厂蜕变为拥有全方及先进封装技术的封测厂，随着摩尔定律走到极限，必须透过后段先进封装协助来延伸摩尔定律，力成投入最先进的封装技术，将扮演产业关键角色。经济日报

5.留在台湾没机会 大陆晶圆厂对台湾工程师更具吸引力；

一位前往大陆的台湾芯片代工工程师透露，大陆雇主为他提供了三卧公寓的四成价格补贴，条件是他为其工作至少五年。此外，他的薪酬上涨一半。他说："大陆敢烧钱，台湾公司资源有限。"

　　从2014年起，大陆就开始引进半导体人才，而今年美中贸易战加剧，更加快了这一进程。

　　2017年，大陆进口半导体价值2600亿美元。本土生产的芯片仅满足不到二成的国内需求。

　　台北一家招聘公司H&L智理管理估计，今年以来，300余名台湾高级工程师转投大陆大陆芯片制造商。在此之前，自2014年北京设立220亿美元基金发展芯片工业以来，已有近千人才投奔陆企麾下。

　　分析人士称，尽管在低端芯片生产方面，大陆向前迈进，但在芯片设计与生产方面，大陆仍落后台湾多年。

　　大陆人才有缺口

　　今年中美贸易战的中兴事件加速了人才转移的进程。

　　华盛顿对160亿美元大陆产品的25%关税，对大陆半导体业造成打击。路透社分析，与台湾地区和韩国产品相比，这将削弱大陆芯片的竞争力。北京原本的目标是在2025年以前实现至少四成半导体本土生产。

　　大陆有研究机构估计，截至2017年底，集成电路产业专业人才约40万人，而到2020年，所需要的人才是72万人，存在巨大缺口。

　　招聘人士称，与韩国、日本人才相比，大陆更青睐台湾人才，因语言文化相通。

　　“三年赚十年的钱”

　　H&L智理管理顾问公司的林语宣(音)向路透社表示，台湾工程师被吸引到如中芯国际这样的大陆制造商那里。"他们中很多人说，我在大陆三年赚的钱等于我在台湾十年赚的。我可以提前退休。"

　　台湾联咏科技总经理王守仁表示，有很小比例的员工在过去两年前往大陆。他同时承认，难以与大陆竞争对手开出的待遇匹敌。

　　一位前往大陆的台湾芯片代工工程师透露，大陆雇主为他提供了三卧公寓的四成价格补贴，条件是他为其工作至少五年。此外，他的薪酬上涨一半。他说："大陆敢烧钱，台湾公司资源有限。"

　　大陆青岛新成立的芯片制造商芯恩集成公司一名高管表示，新近招聘的120名工程师三分之一来自台湾地区。他匿名表示："不缺钱，我们缺的是人才。"

　　他说，该企业为新员工提供打折的房产、青岛双语学校的丰厚补贴。"台湾工程师最有经验，可以帮助我们培养本地人才。"

　　台湾留住人才措施力度够不够?

　　而在台湾，据路透社计算，集成电路设计和芯片制造的领先企业在人工成本上两年增加35%，这包括工资及福利待遇。相形之下，营收增加21%。

　　台湾对于大陆的吸引人才日益担忧，早已禁止台机电等芯片制造商将最先进技术带到大陆。为留住人才，台湾“行政院”7月承诺降低员工奖酬股票课税。台湾政界人士也纷纷发声。尽管如此，一些台湾工程师仍很难拒绝大陆公司的条件。

　　37岁的台湾芯片工程师Tommy于2016年加入了位于大陆南方的联芯集成公司。这是一家台湾联华电子与大陆合作伙伴的合资公司。他说："留在台湾没有任何机会。"大陆雇主为他提供了5岁的儿子上学每年6万元的补贴，以及超过台湾两倍以上的薪水。电子发烧友