颀邦董事长吴非艰昨（14）日表示，将出售子公司苏州颀中部份股权予合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技，颀邦与策略投资人也将合资成立薄膜覆晶封装卷带（COF）厂，以争取大陆庞大的LCD驱动IC封测代工市场大饼。藉此建立紧密合作关系，抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机。

　　这是继11月下旬矽品出售苏州厂矽品科技30％股权给紫光集团之后，又一桩台湾封测大厂引进陆资案。相较于矽品苏州厂引进紫光金额为人民币10.26亿元，颀邦此案金额此案交易金额更大，约1.66亿美元，折合人民币近11亿元。

颀邦董事长吴非艰

　　颀邦董事长吴非艰昨晚在交易所主持重大讯息说明会时表示，这次释股案总金额约1.66亿美元，全数以现金交易，颀邦也将藉此取得1.66亿美元现金。

　　吴非艰强调，相关投资案由于都是赴大陆，因此皆须投审会同意，完成后将取得现金，未来会持续扩充台湾业务。

　　颀邦这次出售约53.69%颀中股权给合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司三大出资方。未来新的COF卷带公司也是由这三家公司入股，颀邦将取得新公司3成股权，并将把2013年併购的COF基板厂欣宝当初向日本三井金属取得的技术及生產线移转到新公司，台湾会保留自行研发的COF技术及產能。

　　合肥地方政府基金将是最大出资者，未来颀中将会再增资，颀邦则维持31.85%持股，合肥地方政府基金未来在颀中持股会逐渐增至四成，成为最大股东，颀邦成为第二大法人股东。京东方则是北京芯动能基金的投资方之一，也是合肥市最大的面板厂。

　　吴非艰表示，颀邦释出颀中股权给大陆策略投资者，强化股权结构，预计进行三步骤，分别是分配颀中累积盈余、颀邦释股以及增资三分之一，颀邦将不参与增资。

　　吴非艰强调，颀中股权股权改由大陆主导后，未来不用再担心大陆官方要求在地制造的产业政策变更，有利当地业务推展，尤其大陆快速提高半导体自制率，面板驱动IC也是项目之一，且大陆有许多厂商急起直追，颀邦与陆资合作，可藉此稳固与合肥当地大型面板厂的合作关系，有助维持颀邦在驱动IC封测领域的高市占率。

　　大陆规划2020年半导体组件自制率要达40%，到2025年推升至75%，带来的商机庞大。在这个官方大方向指引下，大陆各地方政府无不卯足劲，全力发展半导体，南茂和矽品结盟紫光，颀邦结盟芯动能，也是迎合大陆提升自制率，又不抵触现行台湾政策的转圜之策。

　　颀邦董事长吴非艰昨天直言，大陆积极拉升半导体自制率，为让技术发展不要有缺口，大陆方面主动找上在驱动IC封测具领先市场的颀邦。

　　吴非艰说，双方还没连上线时，他就有结盟陆厂的想法，经观察后发现，大陆市场发展速度很快，颀邦应该有所作为，才不会被动挨打，尤其这几年大陆厂商追赶速度很快，颀邦份额虽还是最高，若不积极作为，恐面临下滑风险。 且双方结盟是陆资找上颀邦，双方谈了三年，最后促成这次双边合作。

　　吴非艰也强调，合作一定要看综效，大陆驱动IC市场发展相当快速，颀邦不做防御，市占率仍有下滑的风险与压力，而对颀邦而言，策略投资者没有一家在做IC封测，或甚至具备驱动IC相关背景知识，因此不担忧技术被影响。

　　京东方目前是颀邦公司在大陆的最大客户。京东方继北京、合肥、重庆等三地三座8.5代厂投产后，前年又投入逾300亿元人民币兴建第四座8.5代福州厂，新厂委托释出到颀邦进行的封测代工订单，也快速拉高，是挤爆颀邦下半年产能的关键所在。

　　颀邦目前在大陆的厂房，计有颀中科技(苏州)、飞信电子(昆山)等两家公司，主要生产为金凸块、锡铅凸块、晶圆测试、卷带软板封装、卷带式薄膜覆晶、玻璃覆晶封装等，产品主要应用于LCD驱动IC。

　　业界表示，此次颀邦释出股权予合肥地方政府等基金，可视同为与合肥当地最大面板厂京东方结盟，目的是要建立完整的面板生态系统，京东方拥有庞大面板產能，力晶在合肥的12吋晶圆厂投入LCD驱动IC代工，颀邦则主导后段封测及COF基板產能。未来京东方的LCD驱动IC后段封测订单均将交由颀邦负责，可望带动营收及获利大跃进。

　　股权重整步骤包括先分配颀中累积盈余，再由颀邦释股，最后由策略投资人增资三分之一，颀邦则不参与增资。重整后，颀邦持有颀中股权将由85.54％降至31.85％，预计可取得1.66236亿美元（约新台币50亿元）现金，交易完成產生的帐面利益达6307.5万美元（约新台币19亿元），可挹注颀邦每股净利约2.8元，该案预计明年Q2完成。

　　吴非艰表示，颀中股权在地化后，经营主导权仍在颀邦手中，但可望争取更多LCD驱动IC封测订单、取得充裕资金持续扩產，并积极寻求可能的併购标的来加速成长。

　　展望明年营运，吴非艰看好颀邦在非驱动IC和驱动IC封测的表现，预期明年资本支出也会比今年增加。

　　在非驱动IC部分，吴非艰表示，今年前3季相关业绩比重已从去年的18%提高到25%，预期明年相关比重可续提升。

　　法人表示，颀邦在功率放大器、无线通讯模组用收发器和滤波器的营业额比重持续提升，今年单月最高出货已经破5亿颗。

　　在驱动IC部分，吴非艰指出，目前驱动IC封测占整体业绩比重约75%，预估明年驱动IC封测营业额可提升。

　　吴非艰指出，从两个面向来看，高阶智慧型手机面板驱动IC所需封装，从小尺寸玻璃覆晶封装（COG）迈向卷带式高阶覆晶薄膜IC基板（COF）的市场需求，带动COF封装卷带以及测试量。

　　此外，触控与显示驱动器整合（TDDI）晶片渗透率提升，单颗面积变大，晶圆凸块数量增加，也会带动颀邦在驱动IC封装和测试营业额。

　　另外，观察有机发光二极体（OLED）面板市况影响，吴非艰预期，随着到明年其他OLED面板厂产量逐渐开出，颀邦在OLED面板驱动IC的营业额可望回流。

　　吴非艰预期，颀邦明年资本支出会比今年增加，因应非驱动IC和驱动IC封测市场需求。